Gebraucht WAFAB Wet bench #293671282 zu verkaufen

WAFAB Wet bench
Hersteller
WAFAB
Modell
Wet bench
ID: 293671282
Cu plating bench.
Eine WAFAB Wet Bank ist eine Art Nassstation, die in der Halbleiterherstellung zum Reinigen und Ätzen von Siliziumwafern verwendet wird. Eine Wet Bank besteht aus einer Reihe von Bädern, die durch verschiedene Phasen der Reinigung und Radierung laufen. Die Bäder dienen zur Aufnahme von Säure und anderen Chemikalien wie Flusssäure, Salzsäure und Salpetersäure, die zum Reinigen und Ätzen der Siliziumscheiben verwendet werden. Diese Säuren werden je nach Anwendung und spezifischen Anforderungen des Verfahrens in die Bäder abgegeben. Während die Wafer das Wasserbad durchqueren, wird die entsprechende Chemikalie abgegeben, um die Oberfläche zu reinigen oder zu ätzen. Innerhalb des WAFAB-Wet-Bank-Gehäuses gibt es zwei grundlegende Arten von Wafertransport - mechanisch und fluidisch. Mechanische Duschen haben rotierende Wäscherbürsten, die den Wafer durch den Prozess des Reinigens und Ätzens bewegen. Fluidduschen verwenden einen Flüssigkeitsstrom wie Luft, Wasser oder Öl, um den Wafer durch den Prozess zu drücken. Beide Arten von Waferübertragungsmechanismen tragen dazu bei, dass die Oberfläche des Wafers vollständig den notwendigen Reinigungs- und Ätzchemikalien ausgesetzt ist. Der Reinigungs- und Ätzvorgang wird typischerweise mit einem Vorspülbad, gefolgt von einer Reihe von Säurebädern gestartet. Je nach den spezifischen Prozessanforderungen können die Wafer durch ein oder mehrere Spül- und Chemiebäder vor dem Gang in die Trocknungsstufen voranschreiten. Nach Beendigung der Reinigungs- und Ätzvorgänge werden die Wafer entweder zu einem Heizplattentrockner oder Vakuumtrockner bewegt, um eventuell verbleibende Säure und Feuchtigkeit von den Oberflächen zu entfernen, bevor die Wafer gehandhabt werden können. Neben Reinigungs- und Ätzwafern werden auch mehrere weitere Prozesse innerhalb der Wet-Bank durchgeführt. Beispielsweise werden Verfahren wie Spin-Coating und Dispense-Coating verwendet, um dünne Filme auf der Oberfläche des Wafers abzuscheiden. Dieselben Bäder können auch zur Abscheidung von Chemikalien zur Bildung von Schutzschichten auf dem Wafer oder zur Abscheidung von Glühschichten verwendet werden. Je nach den spezifischen Prozessanforderungen können die Bäder auch zur Abscheidung von Halbleitermaterialien wie Polysilizium und Metallen verwendet werden. Insgesamt bieten Wet-Bänke eine effektive und effiziente Möglichkeit zum Reinigen und Ätzen von Wafern und bieten gleichzeitig die Flexibilität, eine Vielzahl von Halbleiterprozessen durchzuführen. Nassbänke sind für eine Vielzahl von Verarbeitungsstufen bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen weit verbreitet.
Es liegen noch keine Bewertungen vor