Gebraucht PHOENIX PCBA Analyser #9216535 zu verkaufen

ID: 9216535
Weinlese: 2000
X-Ray inspection system Ultra high resolution micro focus X-ray system with open tube Inspection of IC packages Capabilities: Detail detectability: 1μm Long life-time transmission tube Simple and quick filament change Various tube voltages Geometric magnification: >1400x Total magnification: >2500x Multiple axis manipulation with APC Windows NT based X-ray controller and image processing Integrated noise suppression system High resolution real-time image chain Ergonomic design Process / Production control and failure analysis of electronic components: Die attach voiding Inner lead and outer lead bond integrity Wire sweep Flip-chip to substrate bond integrity Encapsulation faults 2000 vintage.
PHOENIX PCBA Analyser ist eine fortschrittliche Ausrüstung zur Röntgeninspektion von Leiterplatten. Es wurde entwickelt, um Fehler wie kurze Hosen, Öffnungen und Bauteilfehlstellungen schnell und genau zu erkennen und auszuwerten. Das Gerät verwendet spezielle Röntgenstrahlen, um PBC-Platinen zu durchdringen und alle diskreten Komponenten, Lötverbindungen und Verbindungen aufzudecken. Die Bilder der Platine können in 3D mit Verzerrungskorrektur und Vergrößerung bis 400X betrachtet werden. Auf diese Weise kann der Benutzer physische Fehler effektiv erkennen und melden. PCBA Analyser kann auch zur Komponentenplatzierungsüberprüfung und zur BGA-Lötgelenkprüfung eingesetzt werden. PHOENIX PCBA Analyser besteht aus dem Röntgeninspektionssystem, der Röntgenquelle mit variablem Winkel und der Überwachungseinheit. Die Röntgeninspektionsmaschine ist für die Nachführung und Geschwindigkeitskontrolle der Scans verantwortlich. Die Variable Winkel-Röntgenquelle ist für die genaue Ausrichtung der Röntgenstrahlen über das Board verantwortlich und ermöglicht genauere physikalische Messungen. Das Monitoring Tool ist für die Datenerfassung und -analyse aus dem Scan verantwortlich, so dass schnell Berichte generiert werden können. PCBA Analyser kann verschiedene prozessbezogene Mängel und montagebezogene Mängel erkennen. Zu den verfahrensbedingten Defekten gehören überschüssige Lothohlräume, unzureichende Lötverbindungen und eine Fehlausrichtung von Bauteilen. Die montagebedingten Mängel umfassen fehlerhafte Teile, fehlerhafte Teile, falsche Orientierung von Komponenten, kurze Hosen und Öffnungen. Das Asset bietet auch eine effektive Fehlerlokalisierung durch seine fortschrittlichen 3D-Bildverarbeitungstechniken. Das Modell ist in der Lage, den Zustand von Komponenten mithilfe nachfolgender Scans auszuwerten und die Bilder in Echtzeit zu überlagern. Auf diese Weise können Ingenieure Änderungen auf der Platine identifizieren, bevor der Montageprozess abgeschlossen ist. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine automatische Fehlererkennung, die es erleichtert, Fehler zu erkennen. Die Geräte können auch zur schichtweisen Inspektion von Leiterplatten verwendet werden. PHOENIX PCBA Analyser ist ein leistungsfähiges und effizientes Tool zur Bewertung von Leiterplatten. Es ist eines der besten Röntgensysteme der Branche und liefert hohe Genauigkeit und zuverlässige Ergebnisse. Mit seiner einfachen Bedienung und hervorragenden Fehlererkennungsfunktionen kann es helfen, die Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten zu erhöhen.
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