Gebraucht RIGAKU Wafer X-300 #9014460 zu verkaufen
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ID: 9014460
Wafergröße: 6"-12"
Weinlese: 2005
X-ray fluorescence spectrometer, 6"-12"
Currently configured for 12"
Cassette Interface: (1) Hirata KWF-12B 300mm FOUP
Installed Channels: Al, Si, P, B, F
Capable of measuring up to 16 elements simultaneously
Automatic Pressure Controller (APC)
Wafer Positioning mechanism
Computer controlled 3-Position Collimator
OptiPlex GX260 Computer & SW Package
Status Lamp (R, Y, G)
Supporting Equipment:
(1) Rigaku Heat Exchanger
(1) Edwards IGX100L Dry Pump
(1) XG Unit (HV Transformer)
(1) AC Box (wall-mount)
Power Requirements: 208V, 50A, 3-Phase, Freq 50/60Hz
Pre-Aligner:
Handling Robot: Tazmo S4003, Single Blade
4kW Constant Potential Ground Cathode
4.0kW Ultra-Thin, High Frequency End-Window, Rh Target X-Ray Tube
(11) Port Spectrometer Chamber
2005 vintage.
RIGAKU Wafer X-300 ist ein von RIGAKU entwickeltes Röntgengerät für Wafer-Charakterisierungsanwendungen. Dieses System wird verwendet, um 3D-Bilddaten von Einzelwerkzeug oder Mehrfachwerkzeug gleichzeitig zu erfassen. Es ist eine Mehrstrahl-Röntgeninspektionseinheit, die eine effiziente und zuverlässige Möglichkeit bietet, die interne Struktur komplizierter integrierter Schaltungsstrukturen (IC) zu charakterisieren. Es wird von einem hochauflösenden digitalen Röntgendetektor angetrieben, so dass der Benutzer die IC-Komponente präzise abbilden kann, ohne sie zu beschädigen. Zu den Hauptmerkmalen der Maschine gehören eine fortschrittliche Bildverarbeitungssoftware, Erweiterungsfunktionen und hohe Auslastungsraten. Die bildgebende Software ist darauf ausgelegt, präzise bildgebende Daten zu erfassen und die Bilder schnell zu analysieren. Es ermöglicht dem Benutzer auch, die Abbildungsparameter anzupassen, um bessere Ergebnisse zu erzielen. Zusätzlich kann das RIGAKU WAFERX 300 Tool einfach um zusätzliche Module wie eine XYZ-Stufe und einen automatisierten Probenwechsler erweitert werden. Dadurch ist es möglich, eine größere Anzahl von Wafern in einer einzigen Zeit zu überprüfen, wodurch der Probendurchsatz und die Datengenauigkeit erhöht werden. Wafer- X-300 ist in der Lage, 3D-Bilder verschiedener Arten von ICs zu erfassen, was ein entscheidender Faktor bei der Bestimmung ihrer Leistung ist. Mit seiner hohen Auflösung und schnellen Datenerfassungsrate kann er selbst kleinste Komponenten zur genauen Charakterisierung abbilden. Es bietet auch hohe Auslastungsraten, so dass Benutzer mehrere Inspektionen in einem Prozess durchführen können. Die Anlage ist mit einem hochauflösenden digitalen Röntgendetektor zur Abbildung einer Vielzahl von Komponenten und Materialien ausgestattet. Dies kombiniert mit seiner innovativen Bildgebungssoftware ermöglicht es dem Anwender, die interne Struktur integrierter Schaltungen mit präzisen Ergebnissen genau zu erfassen. Darüber hinaus ist das Modell mit einer Vielzahl von Automatisierungsprotokollen nach Branchenstandard kompatibel, sodass Anwender es problemlos in ihre bestehende Produktionslinie integrieren können. Insgesamt ist WAFERX 300 ein zuverlässiges und hochgenaues Röntgengerät, mit dem Anwender die interne Struktur integrierter Schaltungen effizient charakterisieren und analysieren können. Es bietet hochauflösende Bildgebung, schnelle Datenerfassungsraten und Kompatibilität mit mehreren Automatisierungsprotokollen. All diese Merkmale machen es zu einer idealen Wahl für jede Art von Wafer oder IC-Inspektion.
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