Gebraucht RIGAKU Wafer X-300 #9394549 zu verkaufen

RIGAKU Wafer X-300 ist ein Röntgengerät zur Messung und Inspektion von Massenproben mit hoher Genauigkeit und Geschwindigkeit. Es ist ein Hochdurchsatz-Röntgensystem, das eine Vielzahl von Messfähigkeiten bietet, einschließlich Ein- und Zweiwellenlängen-Röntgentopographie, Interferenz und Beugung, dreidimensionale (3D) Bildgebung und digitale Tomographie. RIGAKU WAFERX 300 verwendet eine Dünnschicht-Unterstage, die eine genaue Messung einer Vielzahl von Proben von weichen Materialien bis zu harten Materialien ermöglicht. Wafer X-300 ist mit drei Methoden der Probenausrichtung, einem 10x bis 1000x Vergrößerungsbereich ausgestattet und kann Proben von 4 „bis 24“ im Durchmesser messen. Die optische Einheit verfügt auch über eine motorisierte Steuerung des Fokus, um Genauigkeit und Präzision zu gewährleisten. Die herkömmliche Doppelwellenlänge X-Ray Topographie und Interferenz werden zur Detektion von Oberflächenmikrostruktur wie Delamination oder Partikelgröße verwendet. Der 3D-Bildgebungsmodus ermöglicht eine genaue Messtechnik von Maßänderungen über eine Probe und kann in einer Vielzahl von Anwendungen wie Fehleranalyse und Abfallmanagement verwendet werden. WAFERX 300 verfügt über eine 16-Bit-Technologie zur digitalen Erfassung und Verarbeitung von 128-fach vergrößerten Bildern. Diese 128x Vergrößerungstechnik eliminiert Rauschen von Bildern und liefert klare Bildergebnisse. Es gibt auch eine verbesserte Bildgebungsmodus-Option, die eine schnellere Inspektion und Fehlererkennung ermöglicht. RIGAKU Wafer X-300 kann sowohl herkömmliche als auch fortschrittliche Substratmaterialien wie Gallium-Nitrid-basierte Wafer, MEMS-Mesh-Strukturen und Germanium-on-Silizium analysieren. Seine erweiterten Röntgentopographie-Funktionen gewährleisten eine präzise Messung und Beobachtung von 3D-Strukturen auf einem Wafer mit einer Positionsstabilität von bis zu 10nm. Es bietet auch eine automatisierte Multi-Zone-Scannen Metadaten Genauigkeit zu verbessern. RIGAKU WAFERX 300 ist eine leistungsstarke Röntgenmaschine, die eine Vielzahl fortschrittlicher Mess- und Bildgebungsfunktionen bietet. Es ist ideal für hochpräzise Röntgentopographie, 3D-Bildgebung, Beugung und digitale Tomographie-Anwendungen, die eine erhöhte Produktionseffizienz und verbesserte Fehlervermeidung ermöglichen. Abschließend, Wafer X-300 maximiert seine Effizienz und Leistung von jeder messtechnischen Anwendung, für die es verwendet wird, so dass es die perfekte Instrumentenwahl für jedes Labor, das einen hohen Durchsatz Werkzeug mit einer Vielzahl von Bildgebungs- und Messfähigkeiten erfordert.