Gebraucht JFP MICROTECHNIC WB200 #9217427 zu verkaufen
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ID: 9217427
Semiautomatic wire bonder
Ball, wedge & bump
Table top machine
Bond arm length: 165 mm (6.7")
Deep-access bond head
Motorized Z bond head:
True vertical motion:
Z Travel: 40 mm
Z Accuracy: 1 µm
Motorized:
X & Y: 50 x 50 mm
X & Y Accuracy: 2 µm
Ultrasonic power: 0-2 W / 0-10 W
Transducer: WBT140: 62 kHz, 185 mm Long
Mouse motion drive
Motorized up-down clamp
Automatic motorized wire spool, 2"
Electronic flame-off
Missing ball detection
Touch screen interface: 7" Simatic
Storage: 50 Programs
Programs storage, unlimited on USB Stick
Temperature controller integrated
Bonding modes:
Semi-auto with binocular
Full manual Z control with binocular
Auto-bond cycle with vertical camera multi-height focus
Parameters:
Digital programming
Programmable bond force I and II: 15-100 cNm
Programmable time I and II: 15-5000 msec
Programmable power I and II
Loop: Reverse + height + length
Programmable multi-shape loop per wire
Bond: Search height programmable
Automatic bond height detection
Programmable tail length
Wire termination: Table tear / Clamp tear
Wedge deep access: 90° Wire feeding
Multiple wires: Chain
Wire capability:
Gold wire: 17-50 µm
Aluminium wire: 17-50 µm
Ribbon wire: 40-200 µm width (12-25 µm Thick)
Heater stage: HP 60-250 X
T° Accuracy: +/- 1%
Adjustable height
Working height: 100 mm
Technical data:
Ultrasonic system: PLL, 62 kHz
Capillary tool: 1,58 mm (1/16") Diameter
Current: Maximum 5 A
Power: 100 / 240 V, 50-60 Hz.
JFP MICROTECHNIC WB200 ist ein hochmodernes Drahtbondsystem, das entwickelt wurde, um höchste Zuverlässigkeit und Genauigkeit in allen industriellen Prozessen der mikroelektronischen Montage zu gewährleisten. Mit seinen fortschrittlichen Komponenten und benutzerfreundlichen Funktionen ist WB200 eine sehr vielseitige und wirtschaftliche Lösung für die Anforderungen unterschiedlichster Anwendungen. JFP MICROTECHNIC WB200 ist ein halbautomatischer Drahtbonder, der in der Lage ist, die gesamte Palette von Verbindungstechniken wie Ultraschall, Thermokompression, Thermokompression/Ultraschallverbund und Keilbindungen durchzuführen. Das Gerät ist mit einer Zwei-Achsen-Handbedienung ausgestattet, um eine präzise Steuerung und Positionierung der Komponenten für eine genaue Verklebung zu ermöglichen. Die benutzerfreundliche Oberfläche des Geräts sowie eine intuitive Software zur Steuerung der Maschine machen es sehr einfach zu bedienen. WB200 führt auch automatisches Drahtschneiden für hohe Genauigkeit und Konsistenz durch und ist in der Lage, Drähte mit einem Durchmesser von bis zu 0,25 mm zu schneiden. Darüber hinaus ermöglicht die Verwendung optionaler automatischer Drahtmarkierungen eine genaue Positionierung der Drähte vor dem Bonden. JFP MICROTECHNIC WB200 bietet viele Sicherheitsmerkmale, einschließlich physikalischer und elektrischer Abschirmung und isolierter Klebekopf, um das Risiko von Stromschlägen und Kontakt mit gefährlichen Komponenten zu reduzieren. Darüber hinaus wurde die thermische Bondfunktion des Drahtbonders entwickelt, um das Risiko einer Beschädigung des Drahtes durch übermäßige Wärme zu verringern, während das integrierte Kühlsystem hilft, genaue, konsistente und zuverlässige Temperaturen während der Bondoperationen aufrechtzuerhalten. WB200 ist auch mit einer Reihe von Energiesparfunktionen ausgestattet, einschließlich aktiver Prozessüberwachung und automatischer Power-Down-Funktionen, die die Lebensdauer der Maschine verlängern. Der Drahtbonder wird auch mit einer I/O-Schnittstelle zur Automatisierung und Integration mit anderen Geräten oder Systemen geliefert. Insgesamt ist JFP MICROTECHNIC WB200 eine leistungsfähige und wirtschaftliche Wahl, um den Anforderungen einer Vielzahl von industriellen Anwendungen gerecht zu werden. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen und der benutzerfreundlichen Oberfläche ist WB200 eine zuverlässige und kostengünstige Lösung, um Genauigkeit und Leistung auf höchstem Niveau zu gewährleisten.
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