Gebraucht JFP MICROTECHNIC WB200 zu verkaufen

Hersteller
JFP MICROTECHNIC
Modell
WB200
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JFP MICROTECHNIC WB200 #9217427

JFP MICROTECHNIC

WB200

Semiautomatic wire bonder Ball, wedge & bump Table top machine Bond arm length: 165 mm (6.7") Deep-
80
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