Gebraucht TDK AFM 15 #293627854 zu verkaufen

TDK AFM 15 ist ein vollautomatischer dreidimensionaler (3D) Flip-Chipbonder. Es ist ein fortschrittlicher Flip-Chipbonder, der auf den bewährten Prinzipien des Fine Pitch Flip Chipbonding basiert. Diese Technologie wurde entwickelt, um die Genauigkeit des automatisierten Flip-Chipbonding zu erhöhen und höhere Ausbeute bei deutlich weniger Späneschäden zu erzeugen. TDK AFM-15 ist ein hochpräziser Flip-Chipbonder, der in der Lage ist, Größen bis zu 0,3 mm Steigung und bis zu 0,1 mm Steigung zu verkleben. Es bietet ausgezeichnete Bonding-Leistung in engen Tonhöhen mit sowohl TA-Bump als auch Non-TA-Bump-Pad-Array-Größen. AFM 15 wurde entwickelt, um zuverlässig mit einer Vielzahl von Materialien zu verbinden, einschließlich oxid- und oxidfreier Substrate, Kupfer und Aluminium. Sein robustes Design sorgt dafür, dass die empfindlichsten Stöße beim Verkleben nicht beschädigt werden. Seine fortschrittliche Vision-Ausrüstung, kombiniert mit ultrapräziser Bewegungssteuerungstechnologie und zuverlässiger Ausrichtungsgenauigkeit, bietet beispiellose Leistung in der Branche. Die CCD-Kamera ist in der Lage, 1000 Bilder pro Sekunde für zuverlässige Bildgenauigkeit zu erfassen, und erkennt und inspiziert Beulen, die 100 Mikrometer oder kleiner sind. AFM-15 ist auch mit einem mechanischen dreiachsigen Ausrichtsystem ausgestattet, das eine schnellere, konsistentere und genauere Ausrichtung von Chip zu Substrat ermöglicht. Diese Ausrichteinheit arbeitet in Kombination mit der Vision-Maschine, um eine wiederholbare, leistungsstarke Chip-Einspritzgenauigkeit (CJ) zu gewährleisten. Schließlich ist TDK AFM 15 auch mit einem leistungsstarken, hochpräzisen thermischen Werkzeug ausgestattet. Die Anlage besteht aus einer Heizplatte, einer Laserabscheidungstechnologie und einer Wärmeplatte. Es steuert genau die Temperatur jeder Beule und Fläche, während die Wärmeerzeugung minimiert wird. Dies ermöglicht eine Hochleistungsverklebung von Gerätegrößen bis zu 0,3 mm oder kleiner, auch in einem großen Prozessfenster. TDK AFM-15 ist eine fortschrittliche Verbindungslösung, die den anspruchsvollsten Anforderungen der Flip-Chipbonding-Industrie gerecht wird. Sein robustes Design, seine genaue Leistung und seine wiederholbare Genauigkeit machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für die Erzielung einer konsistenten Chip-Bindung mit hoher Ausbeute auf einer breiten Palette von Materialien.