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TDK AFM 15
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TDK AFM 15 #293654143
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TDK

AFM 15

Flip chip bonder Type: 1505.
110
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TDK AFM 15 #293654144
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AFM 15

Flip chip bonder Type: 1505D.
112
TDK AFM 15 #293627854
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AFM 15

Flip chip bonder.
124
TDK AFM 15 #9199915
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AFM 15

Flip chip bonders, 8"-12" Chip size range: 300um ~ 5000um Bonding process: Gold-to-gold interconnec
129
TDK AFM 15 #9208727
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AFM 15

Flip chip bonder Type: AFM-1501 2009 vintage.
136
TDK AFM 15 #9290808
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AFM 15

Flip chip bonder 2005 vintage.
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TDK AFM 15 #9229910
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AFM 15

Compact ultrasonic bonder, 8" Media handler type wafer Power supply: Voltage: 200 V Frequency: 50 /
134
TDK AFM 15 #9229902
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AFM 15

Compact ultrasonic bonder, 8" Media handler type wafer Power supply: Voltage: 200 V Frequency: 50 /
120
TDK AFM 15 #9229901
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AFM 15

Compact ultrasonic bonder, 8" Media handler type wafer Power supply: Voltage: 200 V Frequency: 50 /
104
TDK AFM 15 #9229900
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AFM 15

Compact ultrasonic bonder, 8" Power supply: Voltage: 200 V Frequency: 50 / 60 Hz 3 Phase Current: 3
118
TDK AFM 15 #9229899
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AFM 15

Compact ultrasonic bonder, 8" Power supply: Voltage: 200 V Frequency: 50 / 60 Hz 3 Phase Current: 3
125
TDK AFM 15 #9229898
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AFM 15

Compact ultrasonic bonder, 8" Does not include computer Power supply: Voltage: 200 V Frequency: 50
108
TDK AFM 15 #9229912
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AFM 15

Compact ultrasonic bonder, 8" Media handler type wafer Power supply: Voltage: 200 V Frequency: 50 /
122
TDK AFM 15 #9229934
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AFM 15

Compact ultrasonic bonder, 8" Media handler type wafer Power supply: 200 V, 3 Phase, 50/60 Hz, 3 Amp
106
TDK AFM 15 #9229914
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AFM 15

Compact ultrasonic bonder, 8" Media handler type wafer Power supply: Voltage: 200 V Frequency: 50 /
134
TDK AFM 15 #9229935
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AFM 15

Compact ultrasonic bonder, 8" Media handler type wafer Power supply: 200 V, 3 Phase, 50/60 Hz, 30 A
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TDK AFM 15 #9156895
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AFM 15

Flip chip packing system.
138
TDK AFM 15 #9364563
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AFM 15

Flip chip bonder, 2"-6".
106
TDK AFM 15 #9237821
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AFM 15

Flip chip bonder 2016 vintage.
130
TDK AFM 15 #9178422
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AFM 15

Flip chip bonders 2012 vintage.
113
TDK AFM 15 #9083098
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AFM 15

Flip chip packing system, 5", 6", 8" & 12" Mounting tact time: 0.75sec / chip Mounting precision: ±
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