Gebraucht TDK AFM 15 #9083098 zu verkaufen
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ID: 9083098
Flip chip packing system, 5", 6", 8" & 12"
Mounting tact time: 0.75sec / chip
Mounting precision: ± 7μm / 3σ
Footprint: 0.99 m2
12" wafer capacity of:
Chip (Chip): MAX: 2.5W × 2.5D × 1.0Tmm
MIN: 0.3W × 0.3D × 0.1Tmm
(Option: Max 7.0W × 7.0Dmm)
Substrate (substrate): MAX: 180W × 120D × 3.0Tmm
MIN: 50W × 50D × 0.3Tmm
(Option: MAX 8 inch Wafer)
Mounting tact Time (installation cycle time): 0.8sec / chip
(Including 0.2sec process time)
Accuracy (accuracy): ± 7μm / 3σ
MAX Load (maximum load): 25N (option: 50N, 100N)
Chip Supply (chip supply): 5,6,8.12inch wafer etc.
Wafer magazine auto loading
Standard Features:
Pre-heating units
Bonds heater table
Automatic nozzle cleaning
Ultrasonography
Bump height measurement collapse
Bump-free detection
Bad mark detection
Wafer Sita axis correction
Wafer expansion
Hot blow
Monitoring the nozzle surface
Local area network
Nozzle engagement counter
Production management data
Option and Special Features:
Magazine loading / unloading
High-efficiency air filter
Static eliminator
Profile Monitor (USA, load, bump height)
Chip Tray Supply
Map data (irregularities between the bonding machine, etc.)
Bonds nozzle heater
Substrate (package) special fixtures
Bond test (pre, post)
Bonds nozzle polishing jig
Ultrasonic horn (for large chip.
TDK AFM 15 ist ein vollautomatischer Kontaktbonder für die halbautomatische, volumenstarke Produktmontage. Es wurde für Präzision und Konsistenz entwickelt und erreicht hohe Zuverlässigkeit und Genauigkeit auf kompakter Grundfläche. Die Ausrüstung ist in der Lage, Drahtbindungen, Aluminiumlaschenbindungen, gekoppelte Bindungen, Board-to-Board und andere plattenbasierte Montageprozesse herzustellen. TDK AFM-15 ist ein Plug-and-Play-Gerät, das auf einem 3-Achsen-XY-Tisch-Bewegungssystem gehostet wird. Der Bonder verfügt über einen Präzisionsklebekopf, der in der Lage ist, z-Achsen-Platzierungsgenauigkeiten von 10 Mikrometern zu erzielen. Das Gerät bietet eine breite Palette von Bonding-Funktionen, einschließlich Lötmittel, Epoxid und Laser, sowie eine Vielzahl von Drahtgrößen, Materialien und Drahtpolaritäten, einschließlich rund, flach und würfeln. AFM 15 verfügt über eine voll computergesteuerte Maschine mit einer umfangreichen Bibliothek von Einstellungen, die vorprogrammierte Rezepte für wiederholbare Serienproduktion ermöglichen. Zusätzlich zur automatisierten Werkzeugeinrichtung und Geräteanpassung bietet AFM-15 eine vollständige Palette programmierbarer Funktionen für das Drahtbonden, wie Leistungspegel, Bandgröße, Drahtgeschwindigkeit, Prognostizierung, Dickenkompensation und Oberflächengüte. Die Anlage bietet Ein- oder Doppeldrahtverbindungen mit einem Drahtstiftdurchmesser von 12 mil (ca. 0,3 mm) bis 35 mil (ca. 0,9 mm). Der Bonder ist mit verschiedenen bleifreien Lotchemikalien wie TPE, Eutectic und SnPb sowie pastösen Lotverbindungen kompatibel. TDK AFM 15 ist in einem versiegelten Aluminium- und Stahlmodul untergebracht, das Vibrationen und andere Umweltstörungen minimieren soll. Der Leistungsbedarf wird durch ein eingebautes Netzteil mit einer Eingangsspannung von 220-240 VAC 50/60 Hz geregelt. Das Gerät verfügt über eine Selbstdiagnose, die einen gleichbleibend zuverlässigen Betrieb gewährleistet, und enthält ein Sicherheitsmodell, um versehentliche Produktionsfehler zu vermeiden. Die Geräte entsprechen den Standards RoHS, REACH und WEEE.
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