Gebraucht TDK AFM 15 #9229900 zu verkaufen

TDK AFM 15 ist ein präziser und zuverlässiger automatischer Flip-Chip-Bonder zur Handhabung von Flip-Chips, Dünnschichtkomponenten, Geräten und Leadframes. Dieser vielseitige und erschwingliche Bonder verfügt über eine Vielzahl von Werkzeugkonfigurationen und Funktionen. Flip-Chip-Bonding wird mit einem Ultraschall-Bonding-Verfahren durchgeführt, während Dünnschicht-und Leadframe-Bonding verwendet eine Thermokompression oder Thermomigration-Verfahren. Der hochpräzise Bonder verfügt über eine XY-Bewegungsplattform und einen Winkelneigungsbereich von bis zu 50 ° off centerline. Es verfügt über integrierte Kameras für die Ausrichtung und Fehlerinspektion, die eine visuelle Überprüfung der Platzierungsgenauigkeit ermöglichen. TDK- AFM-15 können auch mit mehreren Werkzeugoptionen ausgestattet werden, so dass unterschiedliche Anwendungs- und Klebeanforderungen erfüllt sind, einschließlich fortgeschrittener Dosier-, Klebe- und Stanzwerkzeuge. AFM 15 Bonder bietet flexible Werkzeugkonfigurationen und Fähigkeiten, darunter einen Die Bonder, einen Gold Bump Bonder, einen Wire Bonder, einen Wafer-Bonder und einen Frame Bonder. Alle diese Funktionen sind über einen hochauflösenden Touchscreen leicht zugänglich. Das System ist vollständig in integrierte Sichtsysteme integriert, um eine genaue Platzierung und Inspektion zu gewährleisten. Der Hochgeschwindigkeits-Flip-Chip-Bonder verfügt außerdem über einen eingebauten Ofen zur Vorwärmung des Schaltungssubstrats. Dieses Merkmal sichert außerdem die Integrität der Platine und der Bindung. Das Board wird in einer schlanken Position gehalten, um sicherzustellen, dass die IC-Platzierung so präzise wie möglich ist. AFM-15 ist ein vollautomatischer Bonder, der mehrere Substrate schnell und effizient mit einem einzigen automatisierten Prozess verarbeitet. Das System ist für eine einfache Integration in Produktionsanlagen konzipiert und bietet bis zu 400 WPM Durchsatzleistung. Mit diesem Bonder können Produktionslinien die neuesten Anforderungen an hochpräzise Werkzeugbefestigung und Drahtbonden erfüllen.