Gebraucht TDK AFM 15 #293654144 zu verkaufen

Hersteller
TDK
Modell
AFM 15
ID: 293654144
Flip chip bonder Type: 1505D.
TDK AFM 15 ist ein hochmoderner Bonder, der speziell entwickelt wurde, um eine breite Palette hochpräziser und effizienter Bonding-Lösungen für industrielle, wissenschaftliche, militärische und andere High-Tech-Anwendungen weltweit anzubieten. TDK AFM-15 Bonder gibt berührungslose, zerstörungsfreie, interne und externe Bindungen mit einer Präzision aus, die bisher nur mit manuellen Bondsystemen möglich war. Es verfügt über einen intuitiven Touchscreen mit einem schnellen und zuverlässigen Controller, der eine Fernbedienung ermöglicht. Der Bonder ist mit einer 12-Achsen-Bewegungsausrüstung ausgestattet, die eine mehrfache Waferbewegung und Rotation in einer kontrollierten Umgebung ermöglicht und die ultimative Präzision und Genauigkeit für die Endverbindung bietet. Die Präzision kann auf Wunsch durch den Einsatz eines optionalen intelligenten Zoommikroskopsystems weiter verbessert werden. Das Mikroskop bietet nicht nur eine genaue Inspektion der Klebebereiche, sondern übertrifft auch manuelle Operationen mit manuellen Mikroskopen. AFM 15 verfügt über eine integrierte Ionen-Implantat-Einheit nach dem Stand der Technik, die eine verbesserte Oberflächenplanarität bietet und die Spannung in der Endbindung reduziert, auch zwischen Materialien unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten. Der Bonder ist auch mit einer Präzisionsdurchflussmessmaschine ausgestattet, die eine genaue und wiederholbare Genauigkeit sowohl mit flüssigen als auch mit gasförmigen Materialquellen ermöglicht. Dies hilft, Müll und Betriebszeit zu reduzieren und liefert eine qualitativ hochwertigere und zuverlässigere Bindung. Die Maschine ist benutzerfreundlich und kostengünstig und eignet sich ideal für Branchen wie Semikon, Medizin, Optoelektronik und Militär. AFM-15 hat eine bescheidene Rahmengröße und ist kompatibel mit bestehenden Fertigungs- und Handhabungsgeräten. Die Benutzerfreundlichkeit und Genauigkeit von TDK AFM 15 sowie die Fähigkeit, Materialien unterschiedlicher Größe, Materialien und Oberflächengeometrie zu verbinden, machen es zu einem bemerkenswerten Bonder. Seine Leistung, Genauigkeit und Effizienz haben es zu einem Favoriten für eine Vielzahl von industriellen und medizinischen Anwendungen gemacht.
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