Gebraucht TDK AFM 15 #9229901 zu verkaufen

Hersteller
TDK
Modell
AFM 15
ID: 9229901
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2017
Compact ultrasonic bonder, 8" Media handler type wafer Power supply: Voltage: 200 V Frequency: 50 / 60 Hz 3 Phase Current: 30 Amps 2017 vintage.
TDK AFM 15 ist eine automatisierte Klebemaschine, die speziell für die Flip-Chip-Montage entwickelt wurde. Diese Ausrüstung überbrückt kurze Wege zwischen zwei getrennten elektronischen Bauteilen mit hoher Geschwindigkeit und Genauigkeit in kontinuierlicher, gleichmäßiger Weise. Es ermöglicht die Befestigung für eine breite Palette von Substraten, mit der Fähigkeit, die Verbindungslinie zu formen und einzustellen. Das System umfasst eine Vielzahl von Funktionen, die speziell auf eine zuverlässige und genaue Flip-Chip-Montage zugeschnitten sind. Es ist mit einer präzisen Positioniereinheit, SMT-Kopf (Surface Mount Technology) und einer Vorprozessstation ausgestattet, um eine gleichbleibende Ausgangsqualität zu gewährleisten. Darüber hinaus verfügt TDK AFM-15 über eine vollautomatische Ultrafein-Kleben-Druck-Steuerung, um sicherzustellen, dass die Verbindung zwischen den beiden Komponenten konstant bleibt. Der Flip-Chip-Montageprozess beginnt mit dem Zweikopf-SMT-Platzierungswerkzeug, das die Komponenten exakt positioniert und verbindet. Der SMT-Kopf ist 1,7 μ m wiederholbar und ermöglicht eine zuverlässige und präzise Platzierung der Komponenten. Die Kraft-Rückkopplung sorgt für eine minimale Kontaktkraft auf die Teile und verhindert Beschädigungen. Bevor die Bindung integriert wird, werden die Komponenten auf eventuelle Kurzschlüsse und Defekte geprüft. Dies geschieht alles automatisiert und bietet ein schnelles Inspektionsmodell, um Zeit und Geld zu sparen. AFM 15 kann auch den Zustand der Bondlinie überprüfen und entsprechend anpassen. Der Klebekopf weist eine Dosierstation mit zwei Enden auf, die so viel Lötpaste oder Flussmittel abscheidet und sammelt, wie für den Klebeprozess benötigt wird. Die Düsenausrüstung wird an die verwendete Anwendung angepasst, während der Druck vom Klebekopf eingestellt wird, um eine gute Verbindungsleitung aufrechtzuerhalten. Die Köpfe sind auch entworfen, um jeden Bruch an den Komponenten zu verhindern, unter Gewährleistung einer hohen und gleichmäßigen Qualität der Verbindung. Schließlich ist das System mit einem Flip-Modul ausgestattet. Diese Funktion kippt die Komponenten automatisch im richtigen Moment um, so dass die Komponenten miteinander verbunden werden können. Das Gerät ist mit einer visuellen Rückkopplungskamera, einem LCD-Display und einer benutzerfreundlichen Bedienungssoftware ausgestattet, was es zu einer einfach zu bedienenden und zuverlässigen Klebemaschine macht. AFM-15 ist eine effiziente Klebemaschine für zuverlässige und präzise Flip-Chip-Montage. Mit ihren robusten und präzisen Eigenschaften sorgt die Maschine für eine hochwertige Verklebung mit minimalem Aufwand bei hohen Geschwindigkeiten und Präzision.
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