Gebraucht TDK AFM 15 #9237821 zu verkaufen

TDK AFM 15
Hersteller
TDK
Modell
AFM 15
ID: 9237821
Weinlese: 2016
Flip chip bonder 2016 vintage.
TDK AFM 15 ist ein hochpräziser Bonder, der für einen genauen, wiederholbaren Produktionsprozess entwickelt wurde. Der Bonder ist eine AFM-Lösung für Klebeprozesse in der Elektronikindustrie. TDK AFM-15 ist ein programmierbarer Bonder, der maximale Genauigkeit und Kontrolle über den Verbindungsprozess bietet. Es ist mit zwei elektrisch aktivierten XY-Antrieben und einer unabhängigen Z-Achse sowie einem programmierbaren Sichtsystem ausgestattet, das die Verbindungsstellen inspizieren kann. Der Bonder hat ein robustes Rahmendesign mit einem großen Klebefenster, das eine großflächige Verklebung bei hohen Geschwindigkeiten ermöglicht. Es wurde entwickelt, um eine Vielzahl von Anwendungen zu unterstützen, einschließlich der Herstellung von integrierten Schaltungen, MEMS, Sensoren, HF- und optischen Komponenten und Leiterplatten (Leiterplatten). Der Bonder ist in einem sehr ergonomischen Gehäuse untergebracht und verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche. Der Bediener kann leicht Parameter eingeben, um die Geschwindigkeit, die Kraft und andere Parameter, die den Verbindungsprozess steuern, zu steuern. AFM 15 unterstützt eine Vielzahl von Klebeköpfen, darunter Keil-, Spulen-, Thermo-, Ultraschall- und Hybridköpfe, die eine breite Palette von Klebemöglichkeiten ermöglichen. Der Bonder ist für Präzision und Konsistenz gebaut. Um dies zu erreichen, verfügt der Bonder über ein integriertes, softwaregesteuertes Rückkopplungssystem, das die auf die Bindung aufgebrachte Kraft einstellen kann, um eine hochwertige Bindung aufrechtzuerhalten. Es verfügt auch über ein automatisiertes Kalibriersystem, das jede Variation im Bondbereich erkennen und die Bondparameter bei Bedarf automatisch anpassen kann. AFM-15 ist ein zuverlässiger und wiederholbarer Bonder, der Tag für Tag konstante Leistung liefert. Es bietet eine schnelle Einrichtung und eine kurze Lernkurve, so dass es eine ideale Wahl für Hochdurchsatz- und Hochpräzisionsbonding-Anwendungen ist. Der Bonder ist auch mit BondGuard kompatibel, einem optionalen Softwarepaket, das eine erweiterte Prozessüberwachung und Datenanalyse bereitstellen kann. Dadurch wird sichergestellt, dass der Bonder höchsten Ansprüchen genügt und eine optimale Leistung in der Produktionsumgebung liefert.
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