Gebraucht TDK AFM 15 #9229912 zu verkaufen

Hersteller
TDK
Modell
AFM 15
ID: 9229912
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2017
Compact ultrasonic bonder, 8" Media handler type wafer Power supply: Voltage: 200 V Frequency: 50 / 60 Hz 3 Phase Current: 30 Amps 2017 vintage.
TDK AFM 15 ist ein automatisierter Micro-Assembly-Bonder, der speziell entwickelt wurde, um kostengünstige, hochpräzise Fertigungslösungen für mehrere mikroelektronische Gerätetypen bereitzustellen. Das Gerät bietet Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit über eine lange Lebensdauer und produziert qualitativ hochwertige Komponenten für eine Vielzahl von Branchen. Die Infrarot Chip Bonding Maschine besteht aus zwei Modulen: einem Bondmodul und einem Inspektionsmodul. Das Bondmodul verfügt über eine Chip-Bestückungsstufe, eine programmierbare Chip-zu-Chip-Abstandseinstelleinrichtung, Ausrichtwerkzeuge und eine programmierbare Geschwindigkeitsregelung. Die Chip-Bestückungsstufe verwendet einen verstellbaren Klebekopf und ein Präzisions-x-y-t-Steuersystem, um die Position und Geschwindigkeit des Chips während des Bestückvorgangs genau zu steuern. Das Prüfmodul bietet automatisierte Sichtprüffunktionen für Bauteilprüfungen vor, während und nach dem Montageprozess. Dies gewährleistet eine zuverlässige und gleichbleibende Fertigung von Qualitätskomponenten. Darüber hinaus sind beide Module mit hochauflösenden Kameras ausgestattet, die es Anwendern ermöglichen, die Positioniergenauigkeit von Komponenten zu bestimmen, die in Chips platziert werden. TDK AFM-15 ist eine automatisierte, einfach zu bedienende Einheit. Die benutzerfreundliche SPS-Steuermaschine (PCS) bietet eine hochintuitive Mensch-Maschine-Schnittstelle für zusätzlichen Komfort. Es ist auch mit einfachen, hochpräzisen Steuerungsmechanismen ausgestattet, um eine schnelle und zuverlässige Chip-to-Chip-Platzierung von Komponenten zu gewährleisten. Zusätzlich bieten das Hochleistungsbewegungskontrollwerkzeug und die fortgeschrittenen Anordnungssensoren genaue Chippositionierung und Teilanordnung. AFM 15 besteht aus überlegenen Materialien und verfügt über eine überlegene Wärmeableitung für erhöhte Betriebseffizienz und Genauigkeit. Darüber hinaus ist das Gerät gemäß ISO 9001 und ISO 14001 für die Qualitäts- und Umweltkontrolle konzipiert und gewährleistet die Einhaltung der Umweltvorschriften. Der Bonder bietet zudem benutzerfreundliche Wartungs- und Überwachungsfunktionen, einschließlich automatisierter Fehlerprotokollierung und Reporting für schnelle Diagnose und Wartung. AFM-15 bietet Kunden herausragende Präzision, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit, was zu überlegener Produktqualität führt. Durch die Bereitstellung einer Spitzenlösung für Mikrobaugruppen profitieren Anwender sowohl von höheren Leistungen als auch von Kosteneinsparungen und sind somit die perfekte Wahl für hochpräzise Fertigungsanwendungen.
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