Gebraucht TDK AFM 15 #9229934 zu verkaufen

TDK AFM 15 Bonder ist eine automatisierte Stempelbefestigungsplattform, die ein hochpräzises automatisiertes Stempelbonden ermöglicht. Diese Maschine ist für die Montage von Chip-Maßstab-Paketen, QFNs und Mikroarrays konzipiert. Es hat eine beheizte Stufe, die von einem 3-Wege-Ventil mit einer maximalen Temperatur von 250 ° C gesteuert wird. Es hat eine Wiederholgenauigkeit von ± 0,03 mm, was eine präzise Platzierung und gleichmäßige Verteilung der Haftkraft gewährleistet. TDK AFM-15 ist auch mit einem Hochleistungsmikroskop, hochauflösender Kamera, Bildverarbeitungsalgorithmen und einer Vision-Feedback-Ausrüstung zur Mustererkennung und Ausrichtungsgenauigkeit ausgestattet. Es verfügt über einen drehmomentstarken, zweiachsigen, servo-angetriebenen Klebearm zur kontrollierten und präzisen Stanzplatzierung. Es kann mehrere Klebeköpfe mit einer Vakuumoption zur optimierten Platzierung aufnehmen. Es verfügt über einen zweistufigen Prozess, der in den Düsenbindungsprozess eingebettet ist - Düsenverbindung und Endverklebung auf Packungsebene -, der es dem Bediener ermöglicht, eine hochwertige Bindung bei hohen Geschwindigkeiten (bis zu 10 Packungen/Sekunde) durchzuführen. AFM 15 verfügt außerdem über ein integriertes Sicherheitssystem mit mehreren Sensoren und einer E-Stop-Taste für Notstopp. Es kann im Stand-Alone oder Machine-to-Machine Modus betrieben werden, wo es nahtlos in bestehende Produktionslinien integriert werden kann. Die die Maschine begleitende Software verfügt über eine Windows-basierte benutzerfreundliche grafische Benutzeroberfläche mit einem einzigartigen Spektrum interaktiver Icons. Dadurch kann der Benutzer den Betrieb der Maschine konfigurieren, überwachen und aufrechterhalten, ohne dass Befehle geändert werden müssen. Darüber hinaus verfügt es über eine integrierte Einheit zur statistischen Prozesssteuerung (SPC) zur Überwachung und Validierung jedes Loses. Insgesamt ist AFM-15 ein automatisierter Bonder, der für präzises Verbinden bei hoher Geschwindigkeit mit ausgezeichneter Wiederholgenauigkeit und Genauigkeit ausgelegt ist. Es bietet eine hochwertige Bindung und eignet sich gut für Chip-Scale-Pakete, QFNs und Mikroarrays. Es verfügt über benutzerfreundliche Software, eine eingebaute Sicherheitsmaschine und ein überwachtes SPC-Werkzeug, was es zu einer effizienten und zuverlässigen Wahl für die Stempelverklebung in Produktionslinien macht.