Gebraucht TDK AFM 15 #9198782 zu verkaufen

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TDK AFM 15
Verkauft
Hersteller
TDK
Modell
AFM 15
ID: 9198782
Weinlese: 2015
Flip chip bonders Type: AFM-1661 2015 vintage.
TDK AFM 15 ist ein High-End-Stanzverbinder, der eine ausgezeichnete Wahl für Präzision und hochwertige Arbeit ist. Dieser Bonder ist ideal für Anwendungen, die eine präzise Platzierung kleiner Komponenten erfordern, und für Anwendungen wie Flip-Chip, Mixed-Technology oder Kugelgitter-Array-Baugruppen, bei denen absolute Genauigkeit beim Anbringen des Bauteils erforderlich ist. Das Gerät hat eine Grundfläche von nur 10 „x 10“ und verfügt über einen XY-Die-Kopf mit verstellbaren Heizungen, eine Vakuumaufnahme mit Sichtgeräten und eine robust gestaltete Bühne, die eine einfache Platzierung mit manueller oder automatisierter Bedienung ermöglicht. Das Gerät verfügt außerdem über eine bordeigene Vakuum-Wartezeitverzögerung und eine einstellbare Verbindungskopfleistung, um die Genauigkeit während des Platzierungsprozesses sicherzustellen. Die USB-Schnittstelle gibt ihm auch erhöhte Kompatibilitätsoptionen, während sein erweitertes Fenster die Anzeige des Bauteils und des Substrats ermöglicht. TDK AFM-15 ist in der Lage, ultrapräzise Ergebnisse mit einer extrem feinen Steigungsgenauigkeit von 0,0025 mm zu erzielen. Für eine noch höhere Genauigkeit kann das Gerät im manuellen Modus betrieben werden, mit der zusätzlichen Fähigkeit, die Stufendispersionen einzustellen. Dieser Bonder verfügt über einen präzisen linearen Schrittmotor, der eine genaue Platzierung der Komponenten während des Verbindungsprozesses ermöglicht. Das Gerät kommt auch mit einem eingebauten Oberflächenmontage-Echo-Checker, der die automatisierten Korrekturen der linearen und winkelförmigen Ausrichtung sowie die Überprüfung der Verbindungsqualität ermöglicht. AFM 15 hat eine lange Liste von Funktionen, die es zu einer großen Auswahl für eine Vielzahl von Anwendungen machen. Der Bonder ist mit einer Vielzahl von digitalen IO-Anschlüssen ausgestattet, die präzise und wiederholbare Ergebnisse unabhängig von der Komplexität der Teilegeometrie ermöglichen. Dazu gehört ein Scansystem mit erweitertem Sichtfeld, das eine einfache Platzierung von Komponenten ermöglicht. Darüber hinaus verfügt das Gerät über einen internen Videospeicher, der den einfachen Abruf und die Analyse früherer Bonddaten ermöglicht. Schließlich ist die Einheit mit einer automatischen Platinenpositioniermaschine ausgestattet, die eine schnelle und genaue Positionierung des Substrats in Bezug auf den Bonderkopf ermöglicht. Insgesamt ist AFM-15 eine ausgezeichnete Wahl für alle, die einen robusten, zuverlässigen und präzisen Stempelbonder suchen. Das äußerst präzise Platzierungswerkzeug des Geräts kombiniert mit dem On-Board-Videospeicher und dem erweiterten Sichtfenster machen es zu einer idealen Wahl für eine Vielzahl von Anwendungen. Mit seiner langen Liste von Funktionen und Präzisionsergebnissen ist dieser Bonder sicher, die Anforderungen jedes Ingenieurs oder Herstellers zu erfüllen.
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