Gebraucht OXFORD Plasmalab 100 #9088671 zu verkaufen

OXFORD Plasmalab 100 ist ein Ätzer/Ascher, der entwickelt wurde, um ein schnelles und genaues Ätzen/Aschen von Wafermaterialien zu ermöglichen. Für hohe Gleichmäßigkeitsleistung optimiert, bietet Plasmalab 100 eine Reihe von Funktionen zum Abscheiden, Ätzen und Abisolieren von fortschrittlichen Substratmaterialien. OXFORD Plasmalab 100 ist mit einer robusten Plasmaquelle ausgestattet, die eine präzise Kontrolle der Prozessbedingungen gewährleistet. Dazu gehören Gasmassenstrom, Druck- und Temperaturregelung sowie Reaktionskammerauskleidung. Um höchste Gleichmäßigkeit und beste Verarbeitungsleistung zu gewährleisten, wird die genaue Abstimmung der Prozessparameter gewährleistet. Weiterhin sorgt das in der Reaktionskammer eingesetzte Magnetfeld für eine gleichmäßige Energieverteilung des Plasmas. Das Gerät kann auch einfach für verschiedene Ätz- und Ascheanwendungen wie Tiefenätzen, Überätzen und selektives Ätzen konfiguriert werden. In Bezug auf die Prozessqualitätskontrolle ist Plasmalab 100 mit einer optischen Emissionsspektroskopie (OES) ausgestattet, die Echtzeit-Feedback zum Ätz-/Ascheprozess liefert. Dies trägt zur Gewährleistung der Prozesskonsistenz und -genauigkeit bei. Darüber hinaus wird die Wiederholbarkeit des Prozesses durch schnelle und genaue Prozeßregelparameter aufrechterhalten. Schließlich ist das Gerät benutzerfreundlich, mit einem Vollfarben-Touchscreen-Display. OXFORD Plasmalab 100 ist in der Lage, Wafersubstrate mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm und einer Dicke von bis zu 1 mm zu handhaben. Es unterstützt verschiedene Temperaturbereiche, bis 1000 ° C, und verschiedene Prozessgase wie Ar, H2, N2 und O2. Darüber hinaus ist Plasmalab 100 in der Lage, mehrere Ätz-/Ascherezepte zu handhaben und bietet Rezept-Switch-Funktionen sowie Datenerfassung und Archivierung der Prozessparameter. Zusammenfassend ist OXFORD Plasmalab 100 ein Ätzer/Ascher, der für den Einsatz in Waferbearbeitungsanwendungen geeignet ist. Es bietet Präzision und Wiederholbarkeit dank seiner robusten Plasmaquelle, OES und genauen Prozesskontrollparameter. Darüber hinaus unterstützt es verschiedene Ätz-/Ascherezepte, Prozessgase und Temperaturbereiche.