Gebraucht OXFORD Plasmalab 100 #9410020 zu verkaufen

OXFORD Plasmalab 100 ist ein hochmodernes Ätz- und Aschersystem für Präzision und Oberflächenätzung sowie für präzise Probenvorbereitung. Es ist ideal für fortschrittliche Plasmaoberflächenmodifizierung und nanoskalige Verarbeitung. Das Gerät bietet überlegene Leistung bei höheren Temperaturen, höherem Seitenverhältnis, niedrigem Widerstand und höheren Ätzprozessen. Plasmalab 100 besteht aus zwei Komponenten: dem Plasmaprozessor und der Kammer. Der Plasmaprozessor besteht aus Stromversorgung, Gasverteilsystem, Ätzkammer und zwei Sichtports zur Überwachung. Das Netzteil liefert bis zu 55 kW Leistung in die Ätzkammer und verfügt über eine digitale Temperaturregelung sowie eine direkte Steuerung von Gasfluss und Druck, was eine präzise Anpassung und Wartung des Prozesses ermöglicht. Die Kammer ist mit 480mm x 480mm elektrostatischem Spannfutter ausgestattet, mit einer einstellbaren Vorspannung. Die Fläche des Spannfutters kann bei Bedarf auch auf unterschiedliche Winkel eingestellt werden. Hochpräzise Höhen- und Winkeleinstellungen sind mit präzisen Linearantrieben möglich. Das Gasverteilungssystem besteht aus bis zu 4 unabhängigen Ventilen und vier unterschiedlichen Gasversorgungsleitungen, die eine präzise Regelung von Druck und Zusammensetzung innerhalb der Kammer ermöglichen. Die Ventile sind automatisiert, so dass sie genau gesteuert werden können, um die Prozessbedingungen zu variieren. Die Ätzkammer ist aus Edelstahl und passiviertem Siliziumoxid aufgebaut, das sich ideal für die Aufrechterhaltung hoher Sauberkeit sowie geringer Haftflächen eignet. Die Kammer ist temperaturgeregelt und hat eine primär interne Architektur zur Abschirmung des Benutzers vor Strahlung. Es ist auch mit einem Druckregelventil zur Druckregelung ausgestattet. OXFORD Plasmalab 100 ist für die hochpräzise Ätzung und Oberflächenmodifizierung einer breiten Palette von Materialien konzipiert, Es eignet sich besonders für die Nanomanufacturing von Kleinteilen, wie Mikrogetriebe und Nanodrähte, sowie komplexe Geräte wie Nanodevices und MEMS. Es kann auch zum Photoresist-Ätzen, RIE/ICP-Ätzen und anderen Verarbeitungsformen verwendet werden. Das System ist sehr flexibel und konfigurierbar, mit einer Vielzahl von Gasarten, Befestigungs- und Automatisierungsoptionen. Es ist einfach einzurichten, zu bedienen und zu warten.