Gebraucht OXFORD Plasmalab 133 #293824962 zu verkaufen

ID: 293824962
Wafergröße: 2"-12"
Weinlese: 2013
Reactive Ion Etcher (RIE). 2"-12" Power: 600 W, 13.56 MHz RF Wafer thickness: 0.4 – 1.5 mm Etch rate: GaAs ≥ 10 nm/min ALCATEL / ADIXEN / PFEIFFER ATH 400M Process chamber turbo pump ALCATEL / ADIXEN / PFEIFFER ATP 150 Load lock turbo pump PC Gas cabinet Control system Chiller Gases: Cl₂, 100 sccm BCl₃, 100 sccm CH₄, 50 sccm Ar, 100 sccm NH₃, 100 sccm CHF₃, 200 sccm N₂O, 200 sccm 2013 vintage.
OXFORD Plasmalab 133 ist ein zuverlässiger und effizienter Ätzer/Ascher, der sich für Prozesse wie thermisches und physikalisches Ätzen oder Aschen von Metallen, Halbleitern, Verbindungen und Hybriden eignet. Dieses Gerät hat eine Losgröße von bis zu acht Wafern und kann für Substrate bis 200 mm Durchmesser verwendet werden. Plasmalab 133 verfügt über ein Kammerdesign, das eine ausgezeichnete Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit der Prozessergebnisse bietet, und verfügt über ein Gasatmosphäre-Kontrollsystem, das eine saubere und reproduzierbare Waferbearbeitung gewährleistet. OXFORD Plasmalab 133 verfügt über einen 1400 W HF-Generator und bietet Ätzmöglichkeiten von 0,1 bis 25 Mikrometer Dicke. Das Gerät ist mit einem Massenstromregler ausgestattet, der präzise gesteuerte Anwendungen von Gasen sowie die externe Rückführung von Prozessgasen ermöglicht. Die Steuerung von Vakuum und Druck erfolgt über die integrierte Vakuum- und Druckregelmaschine, die innerhalb einer Genauigkeit von ± 1 mBar gehalten werden kann. Das Ätzen wird durch die Werkzeugsoftware gesteuert, die integrierte und benutzerdefinierte Rezepte hat und bis zu 50 benutzerdefinierte Rezepte speichern kann. Plasmalab 133 weist außerdem ein integriertes Kühler/Gas-Vorwärmer-Modul auf, das zur Regelung der Temperatur der Ätzgase sowie zur Steuerung der Einlaßgastemperatur in die Ätzkammer dient. Der Kühler/Heizer kann auf jede gewünschte Temperatur voreingestellt werden und ist mit den unterschiedlichsten Prozessgasen kompatibel. Die Anlage verfügt auch über einen verstellbaren Substrathalter, der eine breite Palette von Wafergrößen aufnehmen kann. Der Substrathalter ist so ausgelegt, dass die Wafer in der für das Ätzen optimalen Position gehalten werden. Darüber hinaus verfügt OXFORD Plasmalab 133 über ein integriertes rezirkulierendes Filtrationsmodell, das die Rückführung und Rückführung von Prozessgasen erleichtert und den Prozessrückstand evakuiert. Darüber hinaus verfügt dieses Gerät über einen HF-Plasma-Monitor sowie ein Quarzfenster zur Betrachtung des Ätzprozesses. Für die Wartung und Reinigung ist das System mit einer Sauerstoffreinigungsanlage und einem Hygienefilter ausgestattet, um eine saubere Umgebung innerhalb der Ätzkammer zu gewährleisten. Abschließend ist Plasmalab 133 ein zuverlässiger und effizienter Ätzer/Ascher, der für eine Vielzahl von Anwendungen eingesetzt werden kann. Die Maschine ist einfach zu bedienen und kann ausgezeichnete Prozesswiederholbarkeit und Gleichmäßigkeit bieten. Darüber hinaus wird der sichere Betrieb durch die integrierten Sicherheitssysteme wie HF-Plasmamonitor, HF-Generator sowie Druck- und Vakuumsteuerungssysteme gewährleistet.
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