Gebraucht STS / CPX Multiplex #9095065 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9095065
Wafergröße: 3"-8"
Weinlese: 2001
RIE System, 3"-8"
Load lock
PC Controlled RIE process chamber
Power distribution cabinet
RF Rack
Remote gas box
Chiller
Includes:
LEYBOLD HERAEUS Ecodry L rotary pump
MESC RIE SC100M Process chamber
PC Controlled
Intellimetrics
End Point Detector (EPD)
Frame grabber
Electrode temperature control: +5°C to +40°C
Non-clamped electrode
ENI ACG3B RF Supply and matching unit, watt: 30-300 (13.56 MHz)
LEYBOLD Dryvac 50S dry pump
Electrode cooling:
BETTA-TECH CU500 chiller with DI water
Temperature range: +5°C to +40°C
Gas boxes:
Remote R/H Standard (2) PFC1 module
(4) Gas lines
(2) Non-corrosives
(2) Corrosive process gasses
Load lock with EMO
Operator panel with keyboard
Touchscreen lights
Buzzer
Panel for EPD
TFT Monitor, 18"
Multiplex atmospheric cassette system
MACS Module for automated wafer loading
(2) Cassette automatic modes
Manual mode / Cassette to Cassette
Manual wafer load
2001 vintage.
STS/CPX Multiplex ist ein Ätzer/Ascher, der für die Substrataufbereitung und andere ähnliche Verfahren verwendet wird. Es verwendet eine Kombination aus Substrat Transfer Equipment (STS) und Chemical Platinum Exchange (CPX) -Technologie, um hochauflösende Muster zu erzeugen, die die strengsten Anforderungen erfüllen. Es ist in der Lage, Prozesse wie Substrattransfer, Resiststreifen, Passivierung, chemisch-mechanisches Polieren, Substrattransfer und vieles mehr zu ätzen und zu aschen. STS Multiplex verfügt über ein hochpräzises, multidirektionales Gasfördersystem, einen Ionenstrahl mit hoher Selektivität und variable Leistungseinstellungen. Diese Kombination von Technologie bietet hochauflösende Ätz- und Ascheergebnisse mit minimalen Auswirkungen auf das Substrat. Die variablen Leistungseinstellungen ermöglichen eine Feinabstimmung des Prozesses auf die Anwendung und die Bedürfnisse des Kunden, während der Ionenstrahl mit hoher Selektivität für eine präzise Musterätzung und -veraschung sorgt. CPX Multiplex wurde entwickelt, um mit minimalem Abfall und niedrigen Betriebskosten qualitativ hochwertigste Ergebnisse zu erzielen. Dies wird durch die fokussierte Leistung des Geräts, seine fortschrittlichen Prozesse und seine präzisen Steuerungsmechanismen erreicht. Darüber hinaus ist es auch mit Funktionen gebaut, um Sicherheit und Zuverlässigkeit wie Staubabscheidung, automatische Kalibrierung und Wärmemanagementsysteme zu gewährleisten, die sicherstellen, dass die Maschine innerhalb der erforderlichen Parameter arbeitet. Multiplex eignet sich sowohl für industrielle als auch für Forschungsanwendungen. Es ist in der Lage, eine breite Palette von Substraten zu verarbeiten und kann zusammen mit anderen Ätz-/Aschersystemen verwendet werden. Darüber hinaus ist es in der Lage, große Nutzlasten zu handhaben und kann Prozesszeiten bis zu 40% reduzieren, was zu erhöhter Effizienz und Kosteneinsparungen führt. Insgesamt ist STS/CPX Multiplex ein Ätzer/Ascher, der eine hochauflösende Ätz- und Aschelösung für eine Vielzahl von Anwendungen bietet. Seine Kombination von Technologien liefert hochpräzise Ergebnisse mit minimalem Abfall, und seine fortschrittlichen Prozesse und Kontrollsysteme sorgen für Sicherheit und Zuverlässigkeit. Seine Fähigkeit, große Nutzlasten zu verarbeiten, ermöglicht kürzere Prozesszeiten, die zu einer erhöhten Effizienz und Kosteneinsparung führen und ist somit eine ideale Lösung für industrielle und Forschungsanwendungen.
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