Gebraucht STS / CPX Multiplex #9119434 zu verkaufen
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ID: 9119434
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2005
Cluster ICP etcher, 8″
(3) Chambers
Turbo on the wafer handler
C033 Cluster handler
(2) Temperature controlled lids
Loadlock: Brooks VCE 4 with manual door
Corema chiller on Metal ICP chamber
ICP chamber (Metal etch)
12-Process gas manifold
Bias capabilities
Chuck: heat exchanger, no electric
Turbo pumps: TMH100
ICP chamber(Dielectric Etch)
12-Process gas manifold
Bias capabilities
Processed: silicon etch
Chuck: heat exchanger, no electric
Turbo pump: TMH100
ICT chamber (Asher / Stripper)
(4) Gases: N2, O2, NH3, CF4
Turbo pump
Chillers: NOAH
Vacuum Pumps: not included
Software: Windows 2000
Currently warehoused
2005 vintage.
Ein STS/CPX Multiplex ist ein Ätzer/Ascher, der bei der Mikrostrukturierung für viele fortschrittliche industrielle Anwendungen verwendet wird. Ein Ätzer/Ascher beinhaltet die Verwendung von chemischer Lösung, um Material von einem Substrat zu entfernen oder zu ätzen, bevor es dem Ascherprozess unterzogen wird. Bei dem Ätzverfahren wird eine Ätzlösung aus einer reaktiven Säure und anderen Substanzen auf das Substrat aufgebracht und anschließend an seiner Oberfläche weggeätzt. Mit diesem Verfahren werden Schnitte, Löcher, Schlitze oder andere Formen auf Halbleiter- oder Metallmaterialien erzeugt. STS Multiplex ist eine fortschrittliche Version dieser Technologie, die die breiteste Palette von Ätz- und Aschefunktionen in der Branche bietet. Dieses Tool soll sowohl Ätz- als auch Ascheprozesse präzise steuern. Es verwendet ein patentiertes computergesteuertes Verfahren (CPC), um genaue und wiederholbare Ergebnisse beim Ätzen oder Aschen verschiedener Materialien zu gewährleisten. Das CPC-System ermöglicht dem Anwender die präzise Steuerung der Ätzraten, was ein gleichmäßiges Ätzen und Aschen von Materialien ermöglicht. Dieser Ätzer/Ascher ist mit einem automatisierten Mehrzonen-Stationsdesign ausgestattet, das die Verarbeitung mehrerer Wafer mit unterschiedlichen Ätz- oder Ascheparametern ermöglicht. Es verfügt auch über eingebaute Temperaturerfassungs- und Überwachungstechnologie, die präzise und genaue Ergebnisse beim Ätzen und Aschen gewährleistet. CPX Multiplex verfügt zudem über hohe Durchsatzmöglichkeiten mit beschleunigten Ätzraten, die bis zu 35% schneller sein können als bei herkömmlichen Ätzern. Multiplex wurde entwickelt, um zuverlässig Präzisionsergebnisse mit hoher Genauigkeit und Gleichmäßigkeit zu liefern. Es bietet auch Flexibilität, Skalierbarkeit und Kosteneffizienz und ist damit ein wertvolles Werkzeug für verschiedene Branchen, die Mikrostrukturprozesse erfordern. Seine Vielseitigkeit und seine erweiterten Eigenschaften machen es für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, wie das Ätzen von Transistoren, Diffusionen und Kontakten, sowie das Aschen von metallischen oder Halbleitermaterialien. All diese Eigenschaften machen STS/CPX Multiplex zu einer idealen Wahl für fortschrittliche industrielle Anwendungen.
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