Gebraucht STS / CPX Multiplex #9145738 zu verkaufen
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ID: 9145738
Wafergröße: 6"
Weinlese: 2003
High rate deep silicon ICP etcher, 6"
Multiplex atmospheric cassette system (MACS)
Advanced silicon etch (ASE) with bosch process
HR Chamber for high rate etch
Capable : 100mm-200mm
MACs Loader for cassette to cassette operation (2 load stations)
Load lock pump : iQDP80
Chamber pump : iQDP40-QMB250
Chiller : Tektemp TKD200/5118TL
2μm Trench width etched to 20μm deep
>3.5μm Photoresist mask thickness
20μm Deep si etch.
Uniformity across a wafer : <±5%
Uniformity wafer to wafer : <±5%
Selectivity (Si:PR) : >50:1
Selectivity (Si:OX) : >100:1
Average Si etch rate : >3μm/min
Profile : 90o±1o
Undercut : <0.4μm Per edge
50um Trench width etched to 400um deep
>8μm Mask thickness
>400μm Deep Si etch to wafer back-side etch stop
Uniformity across a wafer: <±5%
Uniformity wafer to wafer : <±5%
Selectivity (Si:PR) : >40:1
Selectivity (Si:OX) : >80:1
Average Si etch rate : >2.5μm/min
Profile : 91o±1o
2003 vintage.
STS/CPX Multiplex ist eine Ätz-/Aschermaschine, die entwickelt wurde, um die neuesten Technologien bei Ätz- und Ascheprozessen in der Druck-, Folien- und Düsenindustrie zu unterstützen. Dieses System bietet eine modulare Erweiterbarkeit von zwei Stationen, sodass Kunden das Gerät so konfigurieren können, dass es ihren spezifischen Prozessanforderungen entspricht. Die Maschine verfügt über den integrierten ACINETIX®, der entwickelt wurde, um den Regleraufbau zu vereinfachen und den Ätz- und Aschebetrieb zu optimieren. Die benutzerfreundliche grafische Oberfläche ermöglicht es Kunden, Prozessparameter zu konfigurieren, die Werkzeugleistung zu überwachen und grafische Status- und Datentrends anzuzeigen. Der ACINETIX® bietet auch eine Reihe weiterer Funktionen wie registriertes Tracking, automatisiertes Alarmmanagement und schnelle Prototyping-Funktionen. STS Multiplex wurde für hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit konzipiert, was zu verbesserten Erträgen und weniger Ausschüssen führt. Es verfügt über Dual-Kopf-Aspiration und unabhängige Prozesssteuerung, so dass Benutzer anpassen und programmieren Ätz- und Aschezyklen mit genauen Details. Dies wird durch eine hochauflösende, beiliegende X/Y-Tabelle unterstützt, die Benutzern die Möglichkeit bietet, die Komponente für Ätz- und Ascheprozesse genau zu positionieren. CPX Multiplex wurde entwickelt, um die Effizienz zu maximieren und Ausfallzeiten zu reduzieren. Es ist mit einer betriebsspezifischen Nassbank, einem Chemikalienmodul und einer Anlagenlüftung ausgestattet, die es Anwendern ermöglicht, sicher und unter Einhaltung der örtlichen Umweltvorschriften zu arbeiten. Das Modell verfügt außerdem über ein integriertes Reinigungsmodul mit geschlossenem Regelkreis, das die Reinigungszeiten reduziert, die Produktqualität verbessert und die manuelle Reinigung entfällt. Multiplex ist mit einer Reihe von Ätz- und Aschechemikalien kompatibel, wodurch Kunden ihre Betriebs- und Versorgungskosten senken können. Alle wichtigen Komponenten sind auch leicht austauschbar, so dass Kunden die Ausrüstung schnell und kostengünstig reparieren und warten können. Darüber hinaus haben Anwender die Möglichkeit, dieses System mit anderen Automatisierungsgeräten zu integrieren, wodurch Kunden die Komplexität der Einheiten reduzieren und Zeit und Energie sparen können. Insgesamt ist STS/CPX Multiplex eine zuverlässige und effiziente Maschine, die eine Reihe von Prozessanforderungen erfüllen kann. Es ist ideal für Ätz- und Ascheprozesse in der Druck-, Folien- und Düsenindustrie.
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