Gebraucht STS / CPX Multiplex #9162410 zu verkaufen
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ID: 9162410
Wafergröße: 4"
Weinlese: 2002
ICP AOE system, 4"
Load lock
Previously used for oxide, pyrex, quartz etching
Process gases plumbed: C3F8, C4F8, SF6, CF4, Cl2, C2H4, O2, H2, Ar, He
(2) Affinity chillers
Chiller 1: RAA-005J-CE01CBD
Chiller 2: PWG-060K-BE33CBC2
Chuck: Mechanical clamp
LEYBOLD MAG 2000 CT turbo pump
MAG drive 2000 turbo controller
EDWARDS IQDP80 Dry pump
EDWARDS D40BCS Oil pump
MILLIPORE CDLD 1112E HE cooling manometer
ENI ACG-10B RF generator
AE RFG 3001 RF generator
Finger and ceramic ring has broken
208 V, 60 Hz, 3 phase, 80 A
Missing part:
Gas box
2002 vintage.
STS/CPX Multiplex Etcher/Ascher ist eine automatisierte Ausrüstung zum Ätzen und Waschen von Wafern. Es wurde entwickelt, um bis zu acht Wafer gleichzeitig in einem Arbeitsgang für hohe Produktivität, Durchsatz und Wirtschaftlichkeit zu aschen und zu ätzen. STS ist mit einer Edelstahlkammer gebaut, um eine stabile Umgebung zu bieten und eine längere Lebensdauer zu gewährleisten. Es verfügt über einen Hochtemperaturofen, der Temperaturen bis zu 1300 ° C erreichen kann und ideal zum Ätzen und Aschen von Silizium und anderen Materialien geeignet ist. Das System verfügt auch über erhöhte Möglichkeiten zur Einstellung von Prozessparametern wie Temperatur, Prozesszeit und Gasdurchfluss. Der Asche-/Ätzvorgang kann für jedes Rezept voreingestellt und während der Laufzeit überwacht werden. CPX verfügt über erweiterte Prozesssteuerungen, einschließlich automatisierter Zeitsequenzierung, Temperaturrampenprofilierung und Prozesseinstellpunktmanagement. Dadurch kann der Anwender Prozessparameter wie Durchfluss, Temperatur-Sollwert und Zykluszeit genau steuern. Die Möglichkeit, eine Vielzahl von thermischen und Temperaturprofilen für das Ätzen und Aschen zu programmieren, macht es zu einem der vielseitigsten verfügbaren Ätz-/Aschesysteme. STS/CPX verwendet eine fortschrittliche Überwachungseinheit zur Steuerung von Asche- und Ätzprozessen. Dazu gehören Echtzeitmessung des Kammerdrucks, Anzeige der Waferzustände, automatische Kalibrierung & Druckeinstellung für optimale Asche-/Ätzleistung und direkter Steuerungszugriff für den Ätz-/Ascheprozess. Für maximale Temperaturgleichmäßigkeit verfügt die Maschine auch über ein einzigartiges Design des Wafer-Handhabungswerkzeugs, das eine gute Temperaturhomogenität in allen Wafern in der Kammer gewährleistet. Diese Anlage ist mit computergesteuertem Aufzug/Positionierung für die Wafer und optionaler manueller Aufzug/Positionierung ausgestattet. Insgesamt ist STS Multiplex Ätzer/Ascher eine ausgezeichnete Wahl für hocheffizientes, hochdurchsatzreiches Waferätzen und Aschen. Mit fortschrittlichen Prozesssteuerungen, präzisen Parametern und gleichmäßigen Temperaturen ist es ideal für eine effiziente und zuverlässige Produktion.
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