Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Telius SP 308QS #116765 zu verkaufen
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ID: 116765
Deep trench silicon etchers
(4) Chambers (SCCM)
Load locker modules
Capacitively coupled module chambers (SCCM)
(5) Loader ports FOUP, 12"
Dual frequency source: 40 MHz and 3.2 MHz (GEW3040 and NOVA50A)
ESD Chuck
Temperature control
Aluminum alloy chamber
Material: Aluminum alloy (A6061)
Surface finishing: Hard sulfuric acid anodizing
RF Application method: Upper RF to lower electrode
Discharge method: SCCM Type
Temperature control:
Upper electrode: Temperature control by heater and cooling water
Lower electrode: Temperature control by circulating coolant
Side wall: Temperature control by heater
Shield ring
Pressure monitor
Lower electrode: Ceramics electro static chuck
Thermometer in lower electrode
Wafer holding method: Electrostatic chuck (φ300) mechanism
Focus ring: Qz
Exhaust plate: Aluminum alloy with hard sulfuric acid anodizing
Insulation ring: QUARTZ Cover / Aluminum alloy (A6061) with hard sulfuric acid anodizing
Distance between electrodes: 30~35 mm
Magnet:
Intensity:170 G (center)
Rotation: 20±1 RPM
He B.P Unit: Cooling gas for wafer back
Pressure switch: PCV (STEC)
Number of line / Control range of pressure:
(2) lines (Center / Edge): 0~7980 Pa (0~60 Torr)
Leakage monitor
Detection of valve open / Close: Valve on / Off sensor
SE2000 Endpoint detection
Window: Orifice (QUARTZ)
Deposition shield:
Material: QUARTZ
Shutter:
Plate: Aluminum alloy with hard sulfuric acid anodizing
Air cylinder drive
Final valve: Diaphragm type
APC
Manifold: Aluminum alloy with hard sulfuric acid anodizing
Chemratz O-ring for chamber
Ultimate vacuum: 0.0133 Pa (7.5 x 10-2 mTorr) / Less
Leak back: 0.133 Pa/min (1 mTorr / min) / Less
2005-2007 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON Telius SP 308QS ist ein fortschrittlicher Ätzer/Ascher, der für den Einsatz in Thin Film Deposition (TFD) -Prozessen entwickelt wurde. Dieser Ätzer ist in der Lage, optische Oberflächen präzise, wiederholbar zu ätzen und zu veraschen. TEL Telius SP 308QS ist mit Funktionen ausgestattet, die wiederholbare Ergebnisse mit hoher Präzision über eine Reihe von Materialtypen liefern. TOKYO ELECTRON Telius SP 308QS ist mit einem High End, High Density Collimated Beam Array Results ausgestattet. Dadurch wird sichergestellt, dass die Energie der Strahlen exakt für genaues Ätzen und Aschen verteilt wird. Die Strahlarray-Ergebnisse können für bestimmte Materialtypen konfiguriert werden, wodurch die Ätzwiederholbarkeit und die Aschestabilität erhöht wird. Telius SP 308QS verfügt auch über zeitliche Strahlsteuerungssysteme. Dies ermöglicht es dem Benutzer, die Rate des Ätzens und des Aschens zu steuern, so dass er seinen Prozess anpassen kann, um das gewünschte Ergebnis zu erzielen. TEL/TOKYO ELECTRON Telius SP 308QS verfügt über eine programmierbare Temperaturregelung, die es dem Benutzer ermöglicht, ein gewünschtes Temperaturprofil für die Ätz- und Ascheprozesse auszuwählen. Die Temperaturregelung kann dann feinjustiert werden, um bestmögliche Ergebnisse zu erzielen. TEL Telius SP 308QS verfügt zudem über ein fortschrittliches Kommunikationssystem, das eine einfache Integration in bestehende Produktionsprozesse ermöglicht. Dadurch kann der Benutzer den Ätzer/Ascher mit seiner Produktionslinie verknüpfen und den Fortschritt seines Prozesses überwachen. TOKYO ELECTRON Telius SP 308QS verfügt zudem über eine vielseitige Produktionssteuerung. Auf diese Weise kann der Benutzer eine Vielzahl von Parametern einstellen, um die Genauigkeit seines Prozesses sicherzustellen. Dies beinhaltet die Möglichkeit, Ätz- und Ascheparameter für verschiedene Arten von Materialien einzustellen, zwischen konstanter Temperatur oder gepulster Heizung zu wählen, Reinigungszyklen zu aktivieren, automatische Abschaltung und vieles mehr. Telius SP 308QS ist ein leistungsstarker, fortschrittlicher Ätzer/Ascher, der für eine Vielzahl von TDD-Prozessen entwickelt wurde. Es ist zuverlässig, präzise und kontrollierbar für hochgenaue Ergebnisse. Die benutzerfreundliche Oberfläche ermöglicht es dem Benutzer, den Ätz- und Ascheprozess einfach zu konfigurieren und zu überwachen, um konsistente und wiederholbare Ergebnisse zu gewährleisten.
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