Gebraucht ASM TLB 139 #9362813 zu verkaufen

ASM TLB 139 ist eine vielseitige Masken- und Wafer-Inspektionsanlage, die für die automatische, schnelle Mustergeometrie, Fehlercharakterisierung und Metallanalyse von Masken- und Waferoberflächen konzipiert ist. Dieses System ist in der Lage, ein vollständiges Profil von Defekteigenschaften von Einzelpunkt- bis linearen Defekten sowie für 2D- und 3D-Mustergeometrien zu erstellen. TLB 139 bietet auch eine breite Palette von automatisierten Funktionen für die Musteranalyse, einschließlich dedizierter Softwarepakete für die Masken- und Retikelinspektion, Musterstrukturanalyse, CD/OCD-Messung und Welligkeitsanalyse, um nur einige zu nennen. Der Hauptkörper des ASM TLB 139 nutzt die neueste hochgenaue Optiktechnologie in Kombination mit einer hochauflösenden, zweistufigen CCD-Kamera (Charge-Coupled Device), um eine extrem hohe Detailgenauigkeit und Präzision sowohl in der Auflösung als auch in der Vergrößerung jeder Inspektion zu ermöglichen. Die Auswahl der entsprechenden Vergrößerungs- und Fokusebenen für jedes Merkmal wird durch die Verwendung einer hochmodernen 5-Achsen-motorisierten Stufeneinheit erreicht. Dieser Prozess ermöglicht die optimale Qualität und Genauigkeit jedes Inspektionsmerkmals. TLB 139 ist auch mit einer automatisierten Fehlererkennungsmaschine ausgestattet, die eine genaue automatische Klassifizierung sowohl von schwachen als auch starken Defekten und Hotspots ermöglicht. Diese automatisierte Funktion umfasst eine breite Palette von KE-Deskriptoren wie Krümmung, Kontrast, Symmetrie und Größe. Mit diesen Deskriptoren ist das Werkzeug in der Lage, sowohl periodische Fehler in der bestehenden Struktur zu unterscheiden und zu charakterisieren, als auch das Vorhandensein von Verschiebungen, Fehlstellungen und gebrochenen Mustern zu bewerten. ASM TLB 139 enthält auch ein umfassendes Datenbankobjekt für vordefinierte Parameter und benutzerdefinierte Einstellungen. Alle Parameter werden konfiguriert und im Speicher des Modells gespeichert, mit einer umfassenden Auswahl an voreingestellten Modi zur Automatisierung von Masken- und Wafer-Inspektionen. Diese Ausrüstung ermöglicht auch die genaue und zuverlässige Inspektion verschiedener Arten von Metallschichten, wie Gold, Aluminium und Kupfer, in belichteten und abgedeckten Bereichen der Maske oder des Wafers, mit vollständiger Maske-oder-Wafer-Datenanalyse und Berichtsfunktionen. Insgesamt ist TLB 139 ein unglaublich vielseitiges Masken- und Wafer-Inspektionssystem, das mit der neuesten Hochgenauigkeitsoptik und fortschrittlichen automatisierten Funktionen ausgestattet ist, um eine reibungslose und zuverlässige Überprüfung sowohl grundlegender als auch komplexer Merkmale zu ermöglichen. Mit seinen leistungsstarken und benutzerfreundlichen Funktionen bietet ASM TLB 139 eine effiziente und umfassende Lösung für die Hochgeschwindigkeitsbildprüfung und Fehlercharakterisierung.