Gebraucht NIDEC TOSOK DBD-3550 SW Series zu verkaufen
Soll man verkaufen?
Zum Verkauf einreichen
3
Ergebnisse gefunden
Filter
Alle löschen
Filter
3 Ergebnisse
Wafergröße
-
(2)
Weinlese
-
(2)
-
(2)
Beliebtes Produkt
NIDEC TOSOK
DBD-3550 SW Series
Die attach machine, 8" Bonding Method: Solder Chip Size: 1.0mm - 6.0mm Bonding Accuracy: XY = ±50 um
156
Finden Sie nicht, was Sie suchen?