Gebraucht AGFA Palladio 30 #9223808 zu verkaufen
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ID: 9223808
Weinlese: 2004
CTP System
Plate size: 635 x 754 mm
Plate per hour: Up to 22
Auto loading
Violet based
Power: 220V, 3 Phase
2004 vintage.
AGFA Palladio 30 ist eine revolutionäre Waferbearbeitungsanlage, die zur Kostensenkung und Verbesserung der Prozesseffizienz eingesetzt wird. Es nutzt fortschrittliche Technologien, um die beste Leistung für industrielle Halbleiter- und MEMS-Verarbeitungsanwendungen zu bieten. Sein einzigartiges Design reduziert die Zykluszeit, reduziert die Verschwendung und verbessert die Leistung des gesteuerten Waferprozesses. Das optimierte Kammerdesign von Palladio 30 wurde entwickelt, um Prozessrezepte zu optimieren und die Be- und Entladevorgänge zu reduzieren. Die patentierte Kammer, die mit einem fortschrittlichen Temperaturkontrollsystem gebaut wurde, heizt, kühlt und stabilisiert das Substrat zwischen den Schichten, um den thermischen Ablauf zu minimieren und die Gleichmäßigkeit zu verbessern. Sein Edelstahlrahmen hilft bei der Steuerung der Prozessumgebung, indem er die Gasverteilung verringert. Darüber hinaus verwendet AGFA Palladio 30 eine Mehrzonen-Wafer-Stützeinheit, die dazu dient, das Wackeln zu reduzieren, wenn ein Rezept erfordert, dass das Substrat in der Nähe der Substratplatte geliefert wird. Palladio 30 bietet eine hochpräzise Positionierung, um die Prozesseffektivität zu erhöhen. Die integrierte automatische Lade- und Bewegungsmaschine positioniert die Masse des Substrats dynamisch entlang der Sechs-Achsen-Bewegungsplattform und ermöglicht eine einfache Einrichtung komplexer und komplizierter Muster. Darüber hinaus bietet das Interactive Vision Tool (IVS) eine einfache Ausrichtung und Positionierung von Wafern und Substraten mit dem Futter oder der Substratplatte, um eine konsistente Beladung und Verarbeitung zu gewährleisten. Darüber hinaus ist das Gerät mit einem hochauflösenden Wafer-Detektor ausgestattet, der die periphere Kante des Wafers erkennen und den Prozess abstellen kann, wenn die Positionierung nicht exakt ist. Noch wichtiger ist, AGFA Palladio 30 ist entworfen, um den Prozess der Rezeptentwicklung zu optimieren. Es bietet eine Echtzeit-Prozessüberwachung, so dass bei Bedarf Prozessanpassungen vorgenommen werden können, um unnötige Verzögerungen zu minimieren. Darüber hinaus verfügt es über Software-Fähigkeit, einfach zu programmieren bis zu 12 verschiedene Rezepte in die Prozesskammer, dann speichern sie für die zukünftige Verwendung. Insgesamt ist Palladio 30 ein zuverlässiges, fortschrittliches Waferbearbeitungsmodell, das eine überlegene Leistung für die industrielle Waferbearbeitung bietet. Es wurde entwickelt, um Zykluszeiten zu reduzieren, Abfall zu reduzieren und die Prozessleistung zu verbessern und ist damit die kostengünstigste Lösung für die industrielle Produktion.
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