Gebraucht AMI / PRESCO 207 #190039 zu verkaufen

AMI/PRESCO 207 ist eine „andere Waferbearbeitungsanlage“, die einen hohen Durchsatz und eine erhöhte Zuverlässigkeit für die Wafersortierung, das Würfeln und die Inspektion bietet. Das System ist mit einer umfangreichen Reihe von Funktionen ausgestattet, um die anspruchsvollsten Waferbearbeitungsaufgaben zu bewältigen. AMI 207 basiert auf einem modularen Bedienungsdesign mit einem Cockpit, mit dem Bediener schnell und präzise eine Vielzahl von Prozessen durchführen können. Es bietet auch eine umfangreiche Suite von automatischen Prozessüberwachungsfunktionen, einschließlich der automatischen Einrichtung und der schnellen Wiederherstellung nach Eingreifen des Bedieners. Dieses Gerät eignet sich besonders gut zum Würfeln von Wafern für die 3D-Integration und lässt sich leicht mit einer Vielzahl von Wafergrößen und -formen handhaben. Die Maschine bietet zudem eine intuitive grafische Oberfläche, mit der Bediener schnell Befehle von Touchscreen oder Tastatur eingeben können. Es beinhaltet auch ein einzigartiges Vision-Tool, das die Sortierung, Messung und Inspektion von Wafern effizient automatisiert. Es ist in der Lage, Wafer bis 0,05 mm Genauigkeit zu sortieren und automatisch auf Dicke und Formunregelmäßigkeiten zu überprüfen. Das Asset bietet auch einen automatisierten, wiederholbaren Betrieb und ein nachvollziehbares Reporting zur verbesserten Prozesssteuerung. Es umfasst präzise Vakuumspannung und präzise Spindelsteuerungsmechanismen zur sicheren Positionierung von Wafern vor und während des Würfels. Das Modell enthält auch eine Vielzahl von Sicherheitsfunktionen, einschließlich automatischer Stanzschutz, um Bediener vor Verletzungen zu schützen. PRESCO 207 ist ein leistungsstarkes Werkzeug für die Waferbearbeitung, das alle Wafer-Sortier-, Würfel- oder Inspektionsfunktionen schnell und präzise durchführt. Es bietet eine verbesserte Bedienersicherheit und bietet eine einfache grafische Oberfläche für die schnelle Eingabe und Konfiguration von Befehlen. Seine leistungsstarke Vision-Ausrüstung bietet automatisierte Wafer Sortierung, Messung und Inspektion mit 0.05mm Genauigkeit. Seine präzisen Vakuumspann- und Spindelkontrollmechanismen bieten eine sichere Positionierung von Wafern für Würfeloperationen, während seine Nutzungsgeschichte Berichterstattung und Rückverfolgbarkeit eine verbesserte Prozesskontrolle bieten.