Gebraucht AUSTIN AMERICAN TECHNOLOGY / AAT Microjet EC #9016322 zu verkaufen

ID: 9016322
Weinlese: 2008
In-line cleaner PLC-based control system 480 VAC, 60 Hz Auto stop / Stand by mode Final rinse low flow sensor and alarm Mach II drying system (2) Upper, (2) lower jet manifolds 15 HP blower upgrade 18" off load extension 2008 vintage.
AUSTIN AMERICAN TECHNOLOGY/AAT Microjet EC ist eine Präzisions-Waferbearbeitungsanlage, die für die schnelle und genaue Halbleiterverarbeitung entwickelt wurde. Das System nutzt eine einzigartige „Jet Edge“ -Funktion, eine Flüssigkeitsstrahleinheit, die Wafer präzise reinigen, ätzen oder ablegen kann, ohne sie zu beschädigen. Die Strahlkantentechnologie verwendet Hochdrucksauerstoff oder Stickstoff als Antriebskraft, um eine sehr genaue Reinigung, Ätzung und Abscheidung des Wafers zu erreichen. Die Maschine kann Wafer sehr genau ablegen, reinigen und ätzen, ohne ihre Oberflächen zu beschädigen, dank einer variablen Fokusebeneneinstellung an der Düse. AAT Microjet EC-Werkzeug kann eine Reihe von Wafergrößen von 4 „bis 8“ handhaben und hat eine maximale Waferdicke von sechs Millimetern. Die Anlage unterstützt die Verwendung von Stickstoff und Sauerstoff im Jet-Edge-Prozess, so dass Benutzer die Ablagerungsrate, Ätzrate und Reinigungsleistung für verschiedene Aufgaben festlegen können. Das Modell beinhaltet auch einen Verschmutzungsmonitor, der sicherstellt, dass der Wafer sauber bearbeitet wird, ohne dass Schäden oder Verunreinigungen eingebracht werden. AUSTIN AMERICAN TECHNOLOGY Microjet EC-Geräte haben drei Hauptkomponenten: die Pumpe, die Düsenanordnung und die Steuerung. Durch die Pumpe können Hochdruckstickstoff und Sauerstoff zur Düse geleitet werden. Die Düsenanordnung ist mit einer einstellbaren Fokusebenenverstellung eingerichtet und kann von der Steuerung auf Genauigkeit beim Ätzen und Reinigen von Wafern eingestellt werden. Die Steuerung umfasst eine Zuführung, eine Steuerung und eine Luftleitung. Der Zuführer dient als Versorgungsregler, während der Regler eine präzise Geschwindigkeitsregelung und Taktung durchführt. Die Luftleitung leitet den Luftdruck zur Düse und steuert deren Richtung sowie die Luftdruck- und Düsenwinkelprüfung. Das Microjet EC-System bietet eine äußerst genaue und effiziente Möglichkeit, Wafer zu reinigen, zu ätzen und abzulegen, wodurch sowohl Waferschäden als auch Wendezeiten reduziert werden. Seine variable Fokusebene Einstellung sorgt für Genauigkeit der Ätzung und Reinigung, während der Schmutzmonitor Sauberkeit gewährleistet. AUSTIN AMERICAN TECHNOLOGY/AAT Microjet EC ist eine großartige Lösung für jedes Halbleiterprodukt, das eine präzise Verarbeitung erfordert.
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