Gebraucht BENTELER tecWasher 10/2c #9219620 zu verkaufen

BENTELER tecWasher 10/2c
ID: 9219620
Weinlese: 2013
Horizontal glass-plate washing machine Pre-spraying area top and bottom: Includes: Tank & pump (2) Washing-sections with cylindrical brushes (2) Tanks with pumps and heating elements (2) Pairs of air knifes Water-guidance standard via cascade Motor-driven adjusting of glass thickness via control panel Short space saving design Transport system drive (frequency controlled) Fan with noise insulation Automatic throttle flap Air filter EU 5 Fan-platform Infeed and exit conveyors Maximum width of glass-plate: 1000 mm Minimum width of glass-plate reference edge: 50 mm Minimum length of glass-plate reference edge: 148 mm Glass-plate thickness: 1.5-12 mm Noise level: 80+2 dB (A) Conveyor speed (depends on glass thickness): 3 - 13 m/min RPM Brushes: 600 U/min 2013 vintage.
BENTELER tecWasher 10/2c ist eine fortschrittliche und innovative Waferbearbeitungsanlage mit Wasch- und Schleudermodulen zur Reinigung und Trocknung von Wafern nach der Verarbeitung. Das System ist für die Halbleiterindustrie konzipiert und bietet Batch- und Inline-Verarbeitung für kleine und große Wafer. Das Gerät ist mit der Reinigungstechnologie Plasma & VaporPhaseTech® (PVPT) ausgestattet, die eine hervorragende Reinigungsleistung zur Entfernung von Verunreinigungen bei niedrigen/mittleren Temperaturen bietet. Die PVPT-Technologie entfernt Partikel, Fremdmaterial und Rückstände bei Temperaturen zwischen 40-60 ° C und sorgt für einen sicheren Betrieb, ohne Wafer zu beschädigen. Dies ermöglicht eine nasse und trockene Vorbehandlung von Waferoberflächen und eignet sich am besten für einen kostengünstigen Betrieb in Verbindung mit optimierter Energieeffizienz und kurzen Taktzeiten. Die BENTELER tecWasher 10/2c verfügt über zwei separate Scheiben in einem einzigen Gehäuse mit jeweils eigener Prozesskammer und PVPT-Reinigungsfähigkeit. Dies ermöglicht nicht nur die gleichzeitige Reinigung von kleinen und großen Wafern, sondern erhöht auch die Produktivität der Maschine. Das optionale Inline-Spin-Dryer-Modul bietet eine verbesserte Partikelentfernungseffizienz sowie einen auf bestimmte Wafergrößen zugeschnittenen Trocknerzyklus. Die kompakte Bauweise mit optionaler integrierter Prozessliniensteuerung ermöglicht die Integration in bestehende Reinraumumgebungen. Die Touchscreens und das SPS-Panel ermöglichen eine einfache Bedienung, die für bestimmte Prozessanforderungen programmiert werden kann. Das integrierte präventive Wartungs-Cluster sorgt für höchste Reinigungsqualität, indem es ein spezielles „Wasch- und Spin-Dry“ -Serviceprogramm bereitstellt, das Verbrauchsmaterialien bei Bedarf ersetzt. Schließlich speichert ein Digital Data Logging Asset alle wichtigen Betriebsparameter in einer zentralen Datenbank für sicheren Zugriff und Überwachung. Dies ermöglicht die Rückverfolgbarkeit und detaillierte Analyse der Prozesszyklusperformance und ermöglicht eine weitere Prozessoptimierung oder Diagnose von betrieblichen Problemen. Insgesamt ist die BENTELER tecWasher 10/2c ein leistungsstarkes Modell für eine effiziente Waferbearbeitung mit überlegener Reinigungsleistung, optimierten Prozesszeiten und effizienter Prozessleitungssteuerung. Die Kombination von Eigenschaften in kompakter und integrierter Bauweise macht es optimal für die Halbleiter- und Waferbearbeitung.
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