Gebraucht BRANSON 2510 #190378 zu verkaufen

BRANSON 2510 ist eine hochmoderne Waferbearbeitungsstation, die eine effiziente und zuverlässige Waferbearbeitung ermöglicht. Es ist eine sehr vielseitige Waferbearbeitungsanlage, die in der Lage ist, eine Vielzahl von Wafer-bezogenen Verarbeitungsaufgaben zu erfüllen. Es verfügt über eine integrierte Waferbearbeitungsfähigkeit, die es dem Benutzer ermöglicht, mehrere Operationen auf einzelnen oder mehreren Wafern auszuwählen und auszuführen, einschließlich Waferschneiden, Sägen und Oberflächenbehandlung. 2510 ist mit einem integrierten Touchscreen-LCD-Display ausgestattet, das eine intuitive Steuerung des Prozesses ermöglicht. Es kommt auch mit einem erweiterten Softwarepaket, das die Steuerung des Systems und die Überwachung der Wafer-Eigenschaften ermöglicht. Der Anwender kann die Parameter jedes einzelnen Prozessschritts feinjustieren und am Ende für optimale Ergebnisse sorgen. BRANSON 2510 verfügt zudem über eine hochgenaue automatisierte Scheibenschneidefähigkeit. Auf diese Weise können Anwender schnell und effizient Scheiben aus Halbleiterscheiben jeder Dicke oder Komplexität erhalten. Das Gerät verfügt außerdem über einen integrierten Lasergenerator, mit dem der Benutzer Waferscheiben mit außergewöhnlicher Präzision schneiden kann. Eine eingebaute Kamera ermöglicht die Verifizierung des Waferschneidens, was optimale Schneidergebnisse gewährleistet. Darüber hinaus verfügt 2510 auch über eine fortschrittliche Scheibensägemaschine. So können Wafer schnell und präzise in die gewünschte Größe und Form geschnitten werden. Die Sägekapazität reicht von 2 bis 12 Zoll im Durchmesser und verfügt über hochpräzise bearbeitete Hartmetalleinsätze, die einen sauberen Schnitt gewährleisten. Ein modernes Kühlwerkzeug hilft, die Temperatur des Sägeprozesses zu reduzieren und die Lebensdauer der Messer zu verlängern. Schließlich bietet BRANSON 2510 auch eine fortschrittliche Oberflächenbehandlung. Dadurch soll sichergestellt werden, dass Wafer gleichmäßig und gleichmäßig verarbeitet werden. Das Modell verfügt über einstellbare Waferdrehzahlen sowie eine breite Palette von Spindeln und Bürsten, so dass Benutzer eine optimale Oberfläche für ihre Wafer erreichen können. Abschließend ist 2510 eine umfassende Waferbearbeitungsanlage, die es Anwendern ermöglicht, Wafer für eine Vielzahl von Anwendungen effizient und zuverlässig vorzubereiten und zu veredeln. Es bietet eine hochflexible Lösung mit integrierter Touchscreen-Steuerung und ausgeklügelten Funktionen für Scheibenschneiden, Sägen und Oberflächenbehandlung.