Gebraucht BRANSON 3300iw+ #9363490 zu verkaufen

BRANSON 3300iw + Wafer Processing Equipment ist ein dynamisches Werkzeug für fortschrittliche Mikrobearbeitungsoperationen. 3300iw + bietet unübertroffene Geschwindigkeit und Genauigkeit und ist ideal für präzise Wafer-Verarbeitungsanwendungen in einer Vielzahl von Branchen. Mit seinen einzigartigen Funktionen und Vorteilen bietet BRANSON 3300iw + Kunden maximalen Durchsatz, Genauigkeit und Kosteneinsparungen. 3300iw + ist ein Waferbearbeitungssystem, das eine fortschrittliche mechanische Plattform mit einer schwebenden Dual-Wafer-Spindel und digitaler Servosteuerung nutzt. Diese fortschrittliche Spindel ermöglicht einen präzisen Materialabtrag von beiden Seiten eines Wafers bis zu einem Durchmesser von 5 "mit einer Genauigkeit von bis zu 2 Mikrometern. Die Drehzahl der Spindel ermöglicht auch das hochpräzise Entfernen feiner Details in Waferbearbeitungsanwendungen. BRANSON 3300iw + verfügt über eine Standardverarbeitungsgeschwindigkeit von bis zu 100 Umdrehungen pro Sekunde (1/min). Dies führt zu einem höheren Durchsatz und schnelleren Verarbeitungszeiten. Zusätzlich kann ein optionales Hochgeschwindigkeits-Spindelpaket bis zu 400 U/min für einen optimalen Durchsatz erreichen. Die Hochgeschwindigkeitsspindel kann optional mit einem eigenen Luftlager für minimale Fliehkraft und verbesserte Prozesswiederholbarkeit konfiguriert werden. Die Maschine verfügt zudem über ein integriertes Sichtwerkzeug. Dieses Asset hilft, den Wafer in Bezug auf die fokussierte Ionenstrahlquelle auszurichten und genau anzupassen. Dies führt zu einer verbesserten Genauigkeit und Wiederholbarkeit in der Waferbearbeitung. Darüber hinaus ist das Modell mit einer breiten Palette von Masken und Stempeln kompatibel, so dass die Ausrüstung für eine Vielzahl von kundenspezifischen Waferbearbeitungsaufgaben konfiguriert werden kann. 3300iw + Wafer Processing System ist die perfekte Lösung für fortschrittliche Mikrobearbeitungsoperationen. Seine Geschwindigkeit, Genauigkeit und Flexibilität machen es ideal für verschiedene Waferbearbeitungsanwendungen. Mit seiner fortschrittlichen mechanischen Plattform und integrierten Vision-Einheit bietet die Maschine überlegene Präzision und verbesserten Durchsatz.