Gebraucht BRANSON 3510R-DTH #293627287 zu verkaufen

BRANSON 3510R-DTH ist eine fortschrittliche naßchemische Waferbearbeitungsanlage für mikroelektronische Reinigungsanwendungen. Dieses System eignet sich ideal zum Rückenschleifen, Low-K-Ätzen und SiNX-Strippen, Stanz- und Waferreinigung, Oberflächenvorbereitung und Flip-Chip-Passivierung. Es verfügt über eine revolutionäre DTH (DeepTrack Heated) -Funktion, die eine patentierte zyklonische Technologie verwendet, um das gesamte Substrat von Kante zu Kante und von oben zu unten in beispielloser Effizienz zu reinigen. 3510R-DTH ist eine erweiterbare Einheit mit zwei thermischen Kammern, zwei Vakuumkammern und einer chemischen Liefermaschine mit geschlossenem Kreislauf. Die 2 Wärmekammern halten jeweils bis zu 60 Wafer und halten Temperaturen bis 400 ° C stand. So können verschiedenste Substratmaterialien verarbeitet werden, darunter Si, GaAs, InP und SOI. Das Werkzeug ist für eine optimale Temperatur-Zeit-Profilregelung für jeden Wafer während eines beliebigen thermischen Prozesses ausgelegt. Die 2 Vakuumkammern haben eine große Kapazität an 400L und können einen Druck von < 10-8 Torr erreichen. Dadurch wird ein maximaler Erguss aus der Kammer gewährleistet. Die Chemikalienlieferanlage ist für die vollständige Kontrolle der verwendeten Chemikalie und der Konzentrationen ausgelegt. Dadurch kann der Anwender die für verschiedene Prozesse benötigte spezifische Chemie mit maximaler Effizienz regeln. Das DeepTrack Heated (DTH) -Merkmal nutzt das Differenztemperaturprofil während der Waferbearbeitung, das von den thermischen Kammern erzeugt wird. Dies erzeugt einen starken Zykloneffekt und sorgt für eine gleichmäßige, rückstandsfreie Substratabdeckung. Dies ist ideal für Low-K-Ätz- und Rückenschleifanwendungen. Darüber hinaus verfügt BRANSON 3510R-DTH über ein anpassbares Softwarepaket, mit dem der Benutzer Prozessparameter schnell und einfach anpassen kann. Diese Software ermöglicht auch die vollständige Diagnose-Kontrolle über das Modell und lässt den Benutzer den Status jedes Wafers während der Verarbeitung wissen. 3510R-DTH ist eines der fortschrittlichsten nasschemischen Waferbearbeitungssysteme auf dem Markt. Mit seinen 2 Wärmekammern, 2 Vakuumkammern und der revolutionären DTH-Funktion bietet es eine beispiellose Steuerung und Effizienz bei der Reinigung, Ätzung und Oberflächenvorbereitung. Sein anpassbares Softwarepaket bietet eine schnelle und einfache Kontrolle über verschiedene Prozessparameter sowie eine vollständige Diagnosekontrolle über die Ausrüstung. Dieses System ist ideal für mikroelektronische Reinigungsanwendungen und mit seinen fortschrittlichen Funktionen ist es sicher, die Industrie zu revolutionieren.