Gebraucht BRANSON B3200R-4 #170902 zu verkaufen

BRANSON B3200R-4 ist eine Hochleistungs-Waferbearbeitungsanlage für Wafer-Montage-, Säge- und Rückenschleifanwendungen. Das System ist in der Lage, 200mm Silizium oder 6-Zoll-Quarz-Wafer zu handhaben. Es bietet hohe Präzision, hohen Durchsatz und wiederholbare Prozesse für Anwendungen, die eine prozessinterne Messtechnik, hohen Durchsatz und Zuverlässigkeit benötigen. Das Gerät verfügt über eine Wafer-Handhabungsmaschine mit einer Trägerbaugruppe, einer PVI-Station (Pick and Vacuum Inspection) und zwei speziellen Rückenschleifstationen. Die 200mm Trägerbaugruppe ist für einen zuverlässigen Transport der Wafer und anderer benötigter Prozessunterstützungsmaterialien ausgelegt. Die PVI-Station ist ein doppelseitiges optisches Werkzeug mit einem integrierten Laserprofiler, der eine genaue Platzierung und Ebenheit der Wafer gewährleistet, die auf dem Gerät verarbeitet werden. Die Rückenschleifstation umfasst eine einstellbare Präzisionsspindel und eine einzigartige konzentrische Diamantschleifvorrichtung, die für Gleichmäßigkeit und Präzision bei verschiedenen Waferdicken sorgt. B3200R-4 ist in der Lage, eine Vielzahl von Wafertypen zu handhaben, einschließlich Standard, Schritt, PMF und PRF. Das Modell ist mit einer präzisen Vakuumspannvorrichtung ausgestattet, die die Wafer sicher hält, einem leistungsstarken Laser für Sägeoperationen und einem Tiefenkontrollsystem, um eine präzise Schnitttiefe zu gewährleisten. Die Einheit ist für Einzelpass-, Doppelpass- und Mehrfachpassoperationen konfiguriert und bietet eine zeitnahe, wiederholbare und genaue Bearbeitung. Die Maschine ist mit einem 24V Gleichstrommotor für feine Steigung und hohe Genauigkeitskontrolle ausgestattet. Dieses Tool bietet auch Prozesssteuerungsfunktionen wie CNC, Teach-In, Profilprogrammierung und Mehrfachspindelsteuerung, was eine Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsbearbeitung auf einer Vielzahl von Materialien ermöglicht. BRANSON B3200R-4 ist ein hochentwickeltes Waferverarbeitungsmaterial, das für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt wurde und Designfunktionen bietet, die Effizienz, Wiederholbarkeit und Genauigkeit gewährleisten. Es ist eine ideale Wahl für Wafer Herstellungsprozess Anforderungen.