Gebraucht BRANSON / IPC 250 U/S #9195060 zu verkaufen

IPC 250 U/S Wafer Processing Equipment ist ein Waferbearbeitungssystem für 25 mm Wafer bei 200 Wafern pro Stunde. Dieses Gerät ist zur Nachätz-/Reinigungsverarbeitung in der Lage und eignet sich perfekt für eine Vielzahl von Waferanwendungen mit hoher Genauigkeit. Es verfügt über eine Niederkraft-Kontakthandhabungsmaschine, die zur Verringerung von Schäden an den Rändern von zerbrechlichen Wafern ausgelegt ist. Das Werkzeug bietet eine sehr hohe Gleichmäßigkeit des Ätz- und Reinigungsprozesses, auch über große Chargen durch seinen kontinuierlichen Prozeßwafertransport. Diese Waferbearbeitungsanlage hat viele Vorteile. Das Wafer-Kontakthandhabungsmodell weist eine sehr geringe Kontaktkraft sowie eine minimale Wafer-Sichtverschiebung auf, die beide wichtige Merkmale für zerbrechliche oder komplizierte Strukturen aufweisen. Das Hauptmerkmal dieser Ausrüstung ist seine Fähigkeit, Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit bei Ätz- und Reinigungsvorgängen zu liefern. Das bedeutet, dass dieselben Prozessbedingungen sicher genutzt werden können und jeder Wafer jedes Mal identische Nachätz-/Reinigungsprozesse erhält. Auch der im System vorhandene Substratträger bringt weitere Vorteile. Sein 3-Punkt-Wafer-Kontaktmechanismus ist so konzipiert, dass er eine exakte Wiederholbarkeit bei der Positionierung und minimalen Verarbeitungsverschleiß gewährleistet. Der Wafer wird durch drei Punkte an jeder Waferkante gleichmäßig abgestützt, so dass sich der Wafer durch lokale Erwärmung während der Prozeßzyklen nicht einknickt oder verformt. BRANSON 250 U/S Wafer Processing Unit verfügt über eine integrierte Maschinenkonstruktion mit einem Hightech-Steuerungswerkzeug. Dies ermöglicht eine vollständige Prozesssteuerung von Anfang bis Ende und ermöglicht es den Betreibern, Prozesse zu überwachen und Rückverfolgbarkeit zu liefern. Es verfügt auch über ein optionales Reinigungsmodul, das einen integrierten Pfostenätz-/Reinigungsprozess ermöglicht. Dieses Asset wird auch mit einer Vielzahl von Zubehör geliefert, das das Anpassen oder Aktualisieren des Modells einfach macht. Das Zubehör beinhaltet ein Wafer-Transportmodul, mit dem Wafer zu ihren bestimmten Stationseigenschaften zurückgebracht werden können, und ein Edelstahlgehäuse zur Unterbringung der Geräte, um Kontaminationen zu minimieren und das System vor Beschädigungen zu schützen sowie zusätzliche Module für integrierte Post-Etch/Clean-Prozesse. Zusammenfassend ist die BRANSON/IPC 250 U/S Wafer Processing Unit so konzipiert, dass sie den Anforderungen der Waferbearbeitung gerecht wird und höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit liefert. Die Niederkraft-Kontakthandhabungsmaschine sorgt für minimale Waferschäden und das optionale Reinigungsmodul sorgt für einen integrierten Post-Etch/Clean-Prozess. Dieses Tool ist eine gute Wahl für eine Vielzahl von Wafer-Anwendungen mit hoher Genauigkeit.