Gebraucht COMCO MicroBlaster MB02-3C #9095720 zu verkaufen

COMCO MicroBlaster MB02-3C ist eine einzigartige Waferbearbeitungsanlage, die hochleistungsfähige Plasmareinigungs- und Ätztechnologie verwendet. Dieses System wurde entwickelt, um die Oberflächenreinheit zu verbessern und die Ätzraten auf einer Vielzahl von Wafermaterialien wie Silizium, Saphir und Siliziumoxid zu verbessern. Es hat dreidimensionale Bewegung und Plasma-Striation Fähigkeit. Der integrierte 3D-Scanner und die Möglichkeit der Indizierung bieten dem Benutzer eine größere Flexibilität und Genauigkeit. MicroBlaster MB02-3C verfügt über ein kompaktes und effizientes Design, das es zu einem der fortschrittlichsten verfügbaren Waferbearbeitungssysteme macht. Dieses Gerät ist mit einem langlebigen Low-Profile-Edelstahlrahmen ausgestattet und kann bis zu 200mm Wafer handhaben. Der MicroBlaster verfügt über einen leistungsstarken Hochfrequenzgenerator (RF), der bis zu 200 Watt Gleichstrom (DC) und 500 Watt HF-Leistung für schnelles und sauberes Ätzen liefert. COMCO MicroBlaster MB02-3C verfügt über eine erweiterte Software-Suite zur einfachen und effizienten Steuerung der Maschinenaktivitäten. Die Software umfasst eine erweiterte grafische Benutzeroberfläche (GUI), Echtzeit-Rezeptautomatisierung, Selbstdiagnose und Temperaturüberwachungseinstellungen, mit denen Benutzer mehrere Waferprozesse programmieren, überwachen und verwalten können. Der MicroBlaster kann sowohl Ätz- als auch Reinigungsvorgänge durchführen. Der Ätzprozess verwendet trockene, sauerstoffhaltige Atmosphären, während der Reinigungsprozess umgebende und ultratrockene Prozessgase verwendet, um Oberflächenverunreinigungen zu entfernen. Zur genauen Messung des Sauberkeitsgrades und zur Sicherstellung qualitativ hochwertiger Ätzergebnisse verfügt das Tool zudem über eine In-situ-Vorätz- und Nachreinigungsüberwachung. MicroBlaster MB02-3C mit umfassenden Sicherheitsfunktionen ausgestattet, um das Asset und das Personal zu schützen. Dazu gehören softwarebasierte Einstellungen für vorprogrammierte Sequenzen zur Vermeidung potenzieller Gefahren, ein sekundärer HF-Generator zur Aufrechterhaltung der Plasmastabilität und ein Plasmaverschlussmechanismus für die Sicherheit des Personals. Zusätzlich bietet das vollständig geschlossene Gehäuse und das eingebaute Kühlmodell Schutz vor Plasmaüberlastung. Abschließend ist COMCO MicroBlaster MB02-3C eine hochmoderne Waferbearbeitungsanlage, die eine einzigartige Kombination aus Präzision und Sicherheit in kompakter Bauweise bietet. Dieses System ermöglicht es Benutzern, eine Vielzahl von Wafermaterialien schnell und präzise zu ätzen und zu reinigen und jeden Bereich der Oberfläche mit sauberen und gleichmäßigen Ergebnissen zu erreichen.