Gebraucht CREST Ultrasonic #9042962 zu verkaufen

CREST Ultrasonic ist eine Waferbearbeitungsanlage, die Schallwellen mit hoher Frequenz verwendet, um Material von der Oberfläche von Halbleiterscheiben physikalisch zu entfernen. Das System basiert auf einem Konzept namens „aktive Energie“. Dies ist die Anwendung einer mechanischen Kraft, die einen physikalischen Materialabtrag von der Oberfläche der Wafer bewirkt. Durch die Verwendung von kontinuierlich hochfrequenten Schallwellen ist die Einheit in der Lage, Materialien kontrolliert zu entfernen. Die Maschine liefert ferner eine hohe verträgliche Materialabtragsrate für die in der Waferbearbeitung verwendeten Materialien. Ultraschallwerkzeug liefert Präzision in seinem Materialentfernungsprozess. Dies ist dank seiner Fähigkeit, präzise Impulslänge der Schallwellen zu liefern, möglich. Dies trägt dazu bei, dass der Prozess zuverlässig und exakt ist. Das Asset bietet darüber hinaus eine Möglichkeit, eine präzise Materialentfernung zu erreichen, wodurch verschiedene Ebenen der Oberflächengüte erzeugt werden können. Der berührungslose Charakter dieses Modells macht es zu einer sicheren und effizienten Möglichkeit, Material aus Wafern zu entfernen, ohne sie zu überhitzen oder den Wafer während des Prozesses zu beschädigen. Die Schallwellen von CREST Ultrasonic werden mit anwenderwählbaren Frequenzen und Amplitude erzeugt. Dies trägt zur Gleichmäßigkeit des Materialabtragungsprozesses bei. Das Verfahren bietet ferner einen schnellen, wiederholbaren und präzisen Materialabtragungsprozess für Wafer für eine Vielzahl von in ihnen verwendeten Materialien. Ultraschallgeräte funktionieren, wenn der Wafer kopfüber auf dem Futter platziert und im Reinigungsbad untergetaucht wird. Zur Erzeugung der Schallwellen mit einer Frequenz von 20-80 KHz und Amplituden bis 30.000µm wird ein Hochleistungswandler verwendet. Die vom Wandler erzeugten Schallwellen durchlaufen die Reinigungsflüssigkeit, die als Linse wirkt und die Energie auf die Waferoberfläche fokussiert. Diese Energie bewirkt eine lokale Verlagerung des Materials an der Oberfläche des Wafers und erzeugt mechanisch induzierte Versetzungen im Material. Dadurch wird das Material auf der Oberfläche entfernt und der Wafer wieder in seinen ursprünglichen Zustand gebracht. Der Materialentfernungsprozess von CREST Ultrasonic wird durch ausgeklügelte Software-Algorithmen weiter gesteuert. Dies trägt dazu bei, dass der Prozess kontrolliert, einheitlich und präzise ist. Das System bietet darüber hinaus einen automatisierten Materialabtrag für Wafer, da es sich an die sich ändernden Material- und Umgebungsbedingungen anpassen kann. Ultraschalleinheit eignet sich für den Einsatz in mehreren Branchen, von der Materialabtragung für Oberflächenbearbeitungsprozesse in der Halbleiterindustrie bis zur Beschichtungsabtragung für Polieranwendungen in der Luft- und Raumfahrt-, Biomedizin- und Automobilindustrie. Diese Maschine bietet einen präzisen Materialabtrag mit einem breiten Spektrum an Anwendungsfällen und bietet eine Reihe von präzisen und präzisen Verarbeitung für eine Vielzahl von Materialien.