Gebraucht DAVOSEMI D-MAX #293654966 zu verkaufen
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ID: 293654966
System
IGBT Module
Bond effective area: 220 mm x 220 mm
Bond: 4-25 mil
AI Wire
AI Ribbon
Copper wire
Copper ribbon.
DAVOSEMI D-MAX ist eine Waferbearbeitungsanlage, die eine Vielzahl von Wafer-Fertigungsaufgaben ermöglicht. Es ist entworfen, um verschiedene Arten von Wafern zu behandeln, einschließlich Silizium und Verbundhalbleiter, MEMS und optoelektronische Wafer. Das System umfasst eine stationäre, hochbelastete Stanzeinheit, einen Roboter im Portalstil, eine Reihe von Gefrier- und Gefrierkammern und eine erweiterte Steuereinheit. Die Düsenverbundeinheit besteht aus einer luftangetriebenen Presse mit einem steuerbaren Druckbereich von 10 bis 65 Gramm pro Quadratzoll. Die Stanzeinheit ist so programmiert, daß sie in zwei verschiedenen Modi arbeitet; Kleben und Entbeinen. Der Bonding-Modus ermöglicht die genaue und wiederholbare Platzierung von Wafern auf dem Substrat, während der Debonding-Modus eine einfache und schnelle Entfernung des Wafers vom Substrat ermöglicht. Der Portalroboter ermöglicht eine präzise, automatisierte Bewegung der Stanzeinheit. Der Roboter hat eine maximale Geschwindigkeit von 160mm/Sekunde und eine Boost-Geschwindigkeit von 1.800mm/Sekunde. Der Roboterarm kann Wafergrößen bis 25 mm Durchmesser aufnehmen. D-MAX ist mit mehreren Gefrier- und Gefrierkammern ausgestattet. Dadurch können auf derselben Waferplattform verschiedene Prozesse wie Ionenimplantation, Diffusion, Ätzen und Lithographie durchgeführt werden. Die Gefrier- und Gefrierkammern werden mit einem fortschrittlichen P.I.D. Temperaturregler temperaturgeregelt. DAVOSEMI D-MAX verfügt über eine fortschrittliche Steuerungsmaschine, die eine präzise Steuerung aller Stufen des Herstellungsprozesses ermöglicht. Dazu gehören die Programmierung und Konformität aller Elektronik und Funktionen des Roboters, die Steuerung des Luftdrucks, die Temperaturregelung und die Einhaltung der Gefrier- und Gefrierkammern sowie der Ein- und Ausgang. Das Steuerungstool ist in der Lage, den genauen Ablauf der Prozesse zu berechnen und bietet flexible Programmiermöglichkeiten. Zusammenfassend ist D-MAX eine hochentwickelte Waferverarbeitungsanlage, die eine genaue und wiederholbare Waferherstellung ermöglicht. Es besteht aus einer Stanzeinheit, einem Roboter im Portalstil, einer Reihe von Gefrier- und Gefrierkammern und einem erweiterten Steuermodell. Dieses Gerät wurde entwickelt, um verschiedene Arten von Wafern wie Silizium und Verbundhalbleiter, MEMS und optoelektronische Wafer zu behandeln.
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