Gebraucht GREATSENSE GS-AIR-30 #293670976 zu verkaufen

GREATSENSE GS-AIR-30
ID: 293670976
System Capacity: Down line and space: 30 μm Copper thickness/space: ≤ 1 Materials: Substrates: FR4, FR5, BT, PI, ABF Thickness of substrate: 40 µm Thickness of copper: 0-100 µm Efficiency: Copper thickness: 30 µm Defect size: 60x60 µm², 100x100 µm² Time: 20-30 sec Connectivity: ORBOTECH CIMS Machvision YMZ AOI GREATSENSE AVI Informational functions: QR Code reading functions Reports MES Defect maps/heat maps Board size: 760x680 mm² Board thickness: 50-10000 µm Penetration to laminate: ≤ 15 µm Deviation from normal line width: ≤ ±15% 25X-215X of re-inspection magnification Power supply: 220 V, 4.5 kW.
GREATSENSE GS-AIR-30 ist eine fortschrittliche Plasma-basierte Waferbearbeitungsanlage für eine Vielzahl von Anwendungen. Sein einzigartiges Design zeichnet sich durch eine Hochvakuumkammer aus, die mit einem einzigartigen induktiv gekoppelten Hochfrequenzquellenmodul (RF) sowie einer erweiterten Elektronenzyklotronresonanz (ECR) -Quelle zur Integration verschiedener Ätz-/Abscheidungsprozesse in einer einzigen Plattform gekoppelt ist. Das System bietet eine hochwertige Verarbeitungslösung für Halbleiter- und MEMS-Technologien. GS-AIR-30 Gerät ist in der Lage, eine Hochgeschwindigkeits- und Tieftemperaturverarbeitung (< 300 ° C) mit einem großen dynamischen Bereich von Plasmaparametern mit einer einzigen Hochfrequenzquelle (RF) bereitzustellen. Es hat eine ausgezeichnete Substrattemperatur-Gleichmäßigkeit und eine hohe Verarbeitungsgleichförmigkeit auf einer Vielzahl von Substraten mit einer langen Lebensdauer der Quellplatte. Dadurch können Anwender bessere Erträge für komplexere 3D-Anwendungen erzielen. Die Hochvakuumkammer ist für einfache Reinigung und Wartung ausgelegt und kann Substrate, wie Siliziumscheiben, bis zu einer maximalen Größe von 300 mm im Durchmesser verarbeiten. Die Prozessgase können mit bipolarer oder einzelfrequenter HF gesteuert und anschließend mit ECR-Wellen in der Kammer diffundiert werden. Die HF-Quelle kann einen weiten Bereich von HF-Frequenzen erzeugen, von Niederfrequenz (50 kHz) bis Hochfrequenz (10 MHz). Die Maschine kann Einzel- und Mehrkammerbetrieb unterstützen und bietet mehrere Kammeroptionen, um spezifische Kundenbedürfnisse zu erfüllen. Die Werkzeugsteuerungssoftware bietet mehrere Funktionen, um einen benutzerfreundlichen Betrieb sicherzustellen, einschließlich automatischer Wafer-Übertragung, automatisches Wafer-Be-/Entladen, Temperaturregelung, rückseitige Kühlung und Wafer-für-Wafer-Prozessüberwachung. Zum Asset gehören auch eine optionale HF-Abschirmung sowie eine patentierte ECR-Überwachungssoftware zur weiteren Überwachung von Plasmaparametern bei Filmabscheidung und Ätzprozess. GREATSENSE GS-AIR-30 ist nach den führenden internationalen Sicherheitsstandards zertifiziert, einschließlich NFPA-70E (National Recognized Testing Laboratory (NRTL)), ANSI/UL-1300 (Underwriters Laboratories Inc.) und anderen Standards. Es kann für eine Reihe von Verfahren verwendet werden, einschließlich: Trockenätzen, Strippen, plasmaverbesserte chemische Dampfabscheidung (PECVD), Atomschichtabscheidung (ALD), Sputtern und ionenimplantierte Substrate. Dieses breite Anwendungsspektrum und sein hohes Automatisierungsniveau machen GS-AIR-30 zu einer fortschrittlichen und kostengünstigen Lösung für verschiedene Anwendungen in der Halbleiter- und MEMS-Industrie.
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