Gebraucht HEKEDA TY 250 #9301003 zu verkaufen

HEKEDA TY 250 ist eine Hochleistungs-Waferbearbeitungsanlage für Metallisierungsprozesse in der Halbleiterbauelementfertigung. Es ist ein eigenständiges System, das über eine vollständig integrierte Plattform mit einer Plasmabearbeitungskammer, einer In-situ-Wafer-Reinigungsstation, einer reinraumkompatiblen Transport-/In-Process-Wafer-Handhabungseinheit und einer leistungsstarken Abscheideplanungs- und Steuerungssoftware verfügt. Die Plasmabearbeitungskammer in TY 250 ist mit zwei getrennten und unterschiedlichen Zonen ausgelegt, die eine Hochtemperaturverarbeitung und Abscheidung von feinen Metallschichten ermöglichen. Die unabhängigen Zonen erlauben eine gleichzeitige Metallsilizid-Abscheidung durch Remote-Plasma-Ätzen zur Herstellung von High-K-dielektrischen Materialien. Die Maschine wurde mit hoher Empfindlichkeit und einer Vielzahl von Parametern entwickelt, um Fehler zu minimieren und eine schnellere Prozessentwicklung zu ermöglichen. Das Werkzeug ermöglicht auch schnelle Pulverentfernung, die Out-of-spec Ausschuss minimiert und die Produktionsausbeuten verbessert. Die in-situ Wafer-Reinigungsstation in HEKEDA TY 250 ist mit einer fortschrittlichen Vorreinigungsanlage ausgestattet, um die effektivste Partikelentfernung vor der Metallisierung zu gewährleisten. Die Station ist mit einem programmierbaren rotierenden Sprühkopf und einem integrierten High-Speed-Trocknungsmodell für die gleichmäßigste und effizienteste Reinigung von ultradünnen Wafern ausgelegt. TY 250 Transport/In-Process Wafer Handling Equipment ist vollautomatisiert und mit fortschrittlichen Vakuum- und Drucksensortechnologien ausgestattet. Das System umfasst ein spezielles Roboter-Wafer-Handhabungswerkzeug, eine Wafer-Kühleinheit, eine Bandzufuhr mit variabler Geschwindigkeit, eine Wafer-Extraktionsvorrichtung und mehrere Sicherheitssensoren. Dies gewährleistet eine sichere, genaue und zuverlässige Übertragung und Handhabung von Wafern zwischen der Plasmabearbeitungskammer, der In-situ-Waferreinigungsstation und dem Trockenschrank. HEKEDA TY 250 verfügt zudem über eine leistungsstarke Abscheideplanungs- und Steuerungssoftware. Diese Software ermöglicht es Benutzern, alle Prozessparameter einschließlich Temperatur, Druck, Sicherheit und Reinigungszyklen zu steuern. Benutzer können einfach mehrere Jobs festlegen, priorisieren und alle Fortschritte und Parameter aus der Ferne überwachen. Das Gerät integriert sich auch in Standard-Prozessleitsysteme auf Unternehmensebene für einfache Integration und Automatisierung. TY 250 ist eine fortschrittliche und zuverlässige Waferbearbeitungsmaschine, die für Metallisierungsprozesse in der Herstellung von Halbleiterbauelementen entwickelt wurde. Es kombiniert leistungsstarke, automatisierte Module mit einer leistungsstarken Software und ist damit eine ideale Lösung für die Herstellung von Hochleistungsmaterialien mit verbesserter Produktivität.