Gebraucht HERMIGA 75/5VI #9408221 zu verkaufen

HERMIGA 75/5VI ist eine Waferbearbeitungsanlage zur Automatisierung des Wafer-Herstellungsprozesses. Es ist ein hochagiles und präzises Gerät, das in der Lage ist, bis zu 75 Wafer gleichzeitig mit einer Schnittgenauigkeit von 5 Mikrometern (1/50.000stel Zoll) schnell zu verarbeiten. Dieses System wurde so konzipiert, dass es extrem flexibel ist, sodass sowohl die Schnittgeschwindigkeit als auch die Prozessparameter bei Bedarf von unterwegs angepasst werden können. HERMIGA 75/5VI ist mit einer computergesteuerten Bewegungseinheit für Präzisionsschneiden und Wafer-Handling ausgestattet. Die Maschine verfügt über zwei Hauptschrittmotoren - einen für das Schneidmesser und einen für das Wafer-Handling - die unabhängig gesteuerte und einstellbare Geschwindigkeiten ermöglichen. Dadurch ist es möglich, Geschwindigkeit und Flugbahn des Messers bei der Waferbearbeitung präzise zu steuern und so höchste Genauigkeit zu gewährleisten. Um eine gleichmäßige Leistung über die Dauer des Prozesses zu gewährleisten, ist HERMIGA 75/5VI mit einem Vakuumtisch ausgestattet, der von einer unabhängigen Sensormaschine gesteuert wird. Dieses Werkzeug erkennt Unregelmäßigkeiten an den Wafern und behält beim Schneiden konstanten Unterdruck bei, wodurch ein Kippen oder Klappen von Wafern beim Schneiden verhindert wird. HERMIGA 75/5VI ist mit einer ausgeklügelten Software ausgestattet, die es ermöglicht, den Schneidprozess zu überwachen und sicherzustellen, dass genaue Spezifikationen eingehalten werden. Das Asset kann Techniker benachrichtigen, wenn ein Problem auftritt, und Feedback geben, wenn ein Blade nicht wie erwartet ausgeführt wird oder ein Wafer ausgetauscht werden muss. Mit diesem Modell kann die Maschine auch für wiederholbare, vorbestimmte Prozesse programmiert werden, was ein gleichbleibend hochwertiges Produkt mit minimalem Aufwand ermöglicht. HERMIGA 75/5VI ist zudem sehr energieeffizient und benötigt keine zusätzlichen Kühlsysteme, so dass es in nahezu jeder Umgebung betrieben werden kann. Es wurde entwickelt, um wartungsfrei und beständig gegen Staub, Vibrationen und andere Umweltbelastungen zu sein. Das robuste Design sorgt für maximale Prozesstreue und Benutzerfreundlichkeit, ideal für volumenstarke, präzise Wafer-Fertigungsprozesse.