Gebraucht HONEYWELL TDC 3000 #104881 zu verkaufen

HONEYWELL TDC 3000 ist eine hochmoderne Verpackungsanlage auf Waferebene zur Erstellung fortschrittlicher Halbleiterpakete für elektronische Bauelemente. Dieses System ist in der Lage, mit seinen präzisen und präzisen Verpackungsfähigkeiten die höchste Verpackungsqualität in der Branche zu produzieren. Mit TDC 3000 können Hersteller mehrere Mikroherstellungsprozesse zu einem Produktionsschritt kombinieren und die Anzahl der Nacharbeitungs- und Prüfzyklen minimieren und gleichzeitig die höchsten Erträge erzielen. HONEYWELL TDC 3000 wurde entwickelt, um maximale Flexibilität zu bieten, um alle Anforderungen an komplexe Pakete zu erfüllen. Das Gerät nutzt fortschrittliche Lasertechnologien, um präzise und präzise Schnitte, Vias und Kontaktstellen mit überlegener Registrierungswiederholbarkeit auf jedem Wafer zu erstellen. Dies ermöglicht kürzere Durchlaufzeiten für Wafer-Packungskomponenten für elektronische Anwendungen. TDC 3000 Maschine ist auch mit einem fortschrittlichen Mechanismus zur Prüfung und Inspektion von Wafer-Packs mit beispielloser Genauigkeit ausgestattet. Dadurch wird sichergestellt, dass jedes Paket den höchsten Qualitätskontrollstandards entspricht, die für Anwendungen wie Handy, Personal Computer, Datenspeichergerät und Automobilelektronik erforderlich sind. HONEYWELL TDC 3000 kombiniert Miniaturisierung und Hochleistungsautomatisierung mit seinen Hochleistungsmaschinen, um Kapital und Betriebskosten zu senken und gleichzeitig den Durchsatz zu erhöhen. Außerdem soll es den Umschaltvorgang beim Umschalten zwischen verschiedenen Produktionsprozessen vereinfachen und rationalisieren. Neben den erweiterten Support-Services von HONEYWELL kann das Tool auch aufgrund seines vollständig anpassbaren Designs in bestehende Softwareanwendungen integriert werden. Darüber hinaus hat TDC 3000 die Fähigkeit, mit verschiedenen Controllern und Systemen zu verbinden und zu interagieren. Insgesamt ist HONEYWELL TDC 3000 eine zuverlässige, kostengünstige und leistungsstarke Waferbearbeitungsanlage, die den Anforderungen einer Vielzahl von Wafer-Produktionslinien gerecht wird. Seine Kombination aus modernsten Technologien, fortschrittlicher Automatisierung und anpassbaren Softwareanwendungen machen es zu einer ausgezeichneten Wahl für elektronische Verpackungsanwendungen.