Gebraucht INMATEC IMT-PN 120 #9054107 zu verkaufen

INMATEC IMT-PN 120 ist eine umfassende, hochpräzise Waferbearbeitungsanlage für die fortschrittliche Halbleiterverarbeitung. Das System ist in der Lage, bis zu drei 300mm Wafer parallel zu handhaben, so dass Anwender ihren Produktionsdurchsatz optimieren können. Die Einheit besteht aus einzelnen Modulen, die jeweils spezifische Aufgaben erfüllen; jedes Modul ist für hochpräzise Arbeiten ausgelegt und für einen konsistenten Betrieb optimiert. Das primäre Waferbearbeitungsmodul des IMT-PN 120 ist eine Multi-Head Advanced Plating-Kammer. Diese Kammer kann bis zu drei Wafer parallel bearbeiten und ist für anspruchsvolle Ätz- und Reinigungsmöglichkeiten ausgelegt. Es verwendet eine Reihe von peristaltischen Pumpen, um den Fluss des chemischen Bades genau zu steuern, so dass eine genaue Beschichtung der Wafer verarbeitet werden. Mit einem verstellbaren Beschichtungskopf wird sichergestellt, dass die Beschichtungen gleichmäßig auf die Wafer aufgebracht werden. INMATEC IMT-PN 120 enthält auch ein mehrstufiges Reinigungsmodul, mit dem die Wafer gereinigt werden, bevor sie in die Beschichtungskammer gelangen. Dieses Modul verwendet eine Kombination aus Ultraschall-Rühren und chemischen Reinigungsmitteln, um kontaminierende Partikel gründlich aus den Wafern zu entfernen. Dieses Modul umfasst auch eine einstellbare Düsenkonstruktion, die eine präzise Steuerung des Reinigungsprozesses ermöglicht. IMT-PN 120 ist mit einem dedizierten Wafer Map-Modul ausgestattet, mit dem die kritischen Substrate auf den Wafern lokalisiert werden. Dieses Modul verwendet einen hochgenauen Laser-Scan, um die Wafer abzubilden und dann alle kritischen Bereiche der Wafer zu lokalisieren und zu markieren. Diese Maschine enthält auch ein Graphit-Ascher-Werkzeug, mit dem die Wafer vor der Beschichtung geätzt werden. Es verwendet ein beheiztes Widerstandselement, das in Kombination mit einem Gasplasma die Wafer kontrolliert und zeiteffizient ätzt. Das letzte Modul von INMATEC IMT-PN 120 ist das Wafer-Entlademodul. Dieses Modul ist für die schnelle und einfache Entfernung der Wafer nach der Verarbeitung ausgelegt. Das Modul enthält einen Mechanismus, der die Wafer sanft zu einem abnehmbaren Tablett transportiert, wodurch die Wafer problemlos aus dem Asset entfernt werden können. Insgesamt ist IMT-PN 120 ein fortschrittliches, hochpräzises Waferbearbeitungsmodell, das sich gut für die fortschrittliche Halbleiterverarbeitung eignet. Mit einzelnen Modulen, die für bestimmte Aufgaben konzipiert sind, kann das Gerät konsistente Ergebnisse für eine Reihe von Wafer-Verarbeitungsaufgaben liefern und ist damit die ideale Wahl für diejenigen, die ein leistungsfähiges Wafer-Verarbeitungssystem suchen.