Gebraucht MEDEC / RIX LMXO-1000 #9386198 zu verkaufen

MEDEC/RIX LMXO-1000 ist eine fortschrittliche andere Waferbearbeitungsausrüstung (OWP), die für kostengünstige erweiterte Produktinspektionen, Fehlererkennung und Ertragsverbesserungsoperationen entwickelt wurde. RIX LMXO-1000 verfügt über mehrere Module, die zur Durchführung verschiedener Wafer- und Düsenverarbeitungsfunktionen verwendet werden können, einschließlich der Messung von Kontakten, Patch-Messtechnik, Filmabscheidung, Kreuzungstiefe, Linienmäanderung, Mehrfrequenzanregung, Photolithographie, Strippen, Draht/Düse-Bonding, Rückling, schwarze Markenerkennung und Wafer-Flip-Chp-Chip-Alignment. Neben Prozessen, die für die Wafer-Sondierung und Sortierung erforderlich sind, bietet MEDEC LMXO-1000 System auch erweiterte Funktionen, die in anderen OWP-Systemen üblicherweise nicht zu finden sind. Zu diesen Funktionen gehören eine hochauflösende Bildaufnahmeeinheit, die kleine Fehler an Wafern erkennen kann, ein dediziertes Modul für Reverse Engineering und eine physikalische Verformungsmaschine für Antiklemmvorgänge. Das Tool verfügt auch über integrierte Wafer-Lastschlösser, präzise Homing-Operationen, integrierte Kantendetektorfunktionen, Hochgeschwindigkeits-Vakuumlüfter, mehrstufige Laser-Triangulationsfunktionen, optische Strahlprofile, automatisierte Stepper-Ausrichtungssysteme, Spektralprofile und kundenspezifische Maskenmessungen. Die benutzerfreundliche, menügesteuerte Benutzeroberfläche von LMXO-1000 Asset ermöglicht einen vereinfachten Zugriff auf die verschiedenen Funktionen und Funktionen. Das Modell unterstützt am häufigsten verwendete Wafergrößen (z.B. 300mm, 200mm und 150mm). Mit den integrierten optischen und mechanischen Positioniersystemen kann das Gerät die Messung und Erkennung von Punkten und Linien sowie komplexere Messungen, die eine zweidimensionale Kalibrierung erfordern, genau durchführen. Das integrierte Laser-Interferometriesystem der MEDEC/RIX LMXO-1000-Einheit bietet genaue Messungen der Dicke des Wafers und anderer Parameter wie Ebenheit, Durchmesser, Oberflächenrauhigkeit und Abstand jedes Wafers von seiner Schnittstelle. Darüber hinaus bietet die Maschine umfassende Fehlerprüfungs-Analysefunktionen, die ein integriertes visuelles Überprüfungs-Tool für Querschnittsbilder sowie einen umfassenden Analyseteil für die Waferoberflächen- und Rückseiteninspektion umfassen. Insgesamt ist RIX LMXO-1000 ein fortschrittliches anderes Wafer-Verarbeitungsmodell, das kostengünstige erweiterte Produktinspektionen, Fehlererkennung und Ertragsverbesserungsoperationen bereitstellt. Das Gerät ist mit einer breiten Palette von Funktionen, fortschrittlichen optischen Positioniersystemen, einem Laser-Interferometriesystem und automatisierten Überprüfungsfunktionen für verbesserte Ausbeute und Effizienz ausgestattet.