Gebraucht MKS ASTeX FI20620-1 #9165071 zu verkaufen

MKS FI 20620-1 ist eine fortschrittliche andere Waferbearbeitungsausrüstung, die für den hochpräzisen und hochdurchsatzreichen Betrieb entwickelt wurde. Das System ist in der Lage, Wafer bis 300mm Durchmesser zu verarbeiten und ist mit vier Prozesskammern sowie zwei unabhängigen Vakuumsystemen ausgestattet, um Zuverlässigkeit und Präzision zu gewährleisten. Darüber hinaus verfügt das Gerät über einen Präzisionsroboterarm, der jeden Wafer genau auf die maximale Positionsgenauigkeit von 5 Mikrometern platzieren und abrufen kann. Die Maschine verfügt auch über eine erweiterte grafische Umgebung Steuerpaket namens DELTA®. Dieses Steuerungspaket enthält eine Vielzahl von Funktionen, die Benutzern eine Auswahl an Rezepten und Einstellungen bieten, die für bestimmte Prozesse optimiert werden können. Diese breite Palette von Funktionen ermöglicht es dem Anwender, einfache oder komplexe Rezepte zu erstellen und damit Wafer-Verarbeitungsrezepte für Ertrag und Durchsatz leicht zu optimieren. MKS FI20620-1 enthält auch eine Vielzahl von anspruchsvollen Wafer-Handhabungsmöglichkeiten. Dazu gehören Prozesse wie die Spannfutterausrichtung zum Halten des Wafers während des Ladens, das automatische Vorausrichten und die Patchprüfung. Das Tool enthält auch Vorausrichtungs- und Pellikel-Inspektionsmöglichkeiten, so dass Prozessrezepte an Ausrichtungsanforderungen angepasst werden können. Darüber hinaus verfügt das Asset über eine Reihe von Besonderheiten, die die Prozessstabilität, den Ertrag und den Durchsatz optimieren sollen. Dazu gehört ein verbessertes Wafer-Sensorprogramm, das Wafer-on-Axis-Profilfehler überwacht, die Stabilisierung des Prozesses zugrunde liegenden Umständen sowie Druckregelung und Nachführung zweiter Ordnung zur Prozessstabilisierung am Front-End-of-the-Line. Insgesamt ist FI 20620-1 ein leistungsstarkes und präzises anderes Waferbearbeitungsmodell, das es Anwendern ermöglicht, komplexe Rezepte zu erstellen und Prozesse für mehr Ertrag und Durchsatz zu optimieren. Die Ausrüstung verfügt über eine Vielzahl von anspruchsvollen Wafer Handling, Off-Axis-Ausrichtung, Pre-Alignment und Pellicle Inspektion Fähigkeiten zusammen mit einem erweiterten Wafer Sensing-Programm, das es eine ideale Wahl für präzise und Hochdurchsatz Betrieb macht.