Gebraucht NAKAMURA TOME WY-100II #293811715 zu verkaufen

ID: 293811715
Weinlese: 2020
Computer Numerical Control (CNC) Multitasking Machine Fanuc CNC control Chuck: 6" (3) Clamps Stroke: X1 / X2 Travel: 150 mm / 135 mm Z1 / Z2 Travel: 588 mm / 578 mm Y1 / Y2 Travel: 42 mm / 32.5 mm B-axis: 620 mm 2020 vintage.
NAKAMURA TOME WY-100II ist eine hochentwickelte und präzisionsgetriebene „andere Waferbearbeitung“ -Ausrüstung, die den anspruchsvollen Anforderungen der Halbleiterherstellung und -verarbeitungsanwendungen gerecht wird. Diese hochmoderne Maschine verfügt über die neuesten Technologien und Innovationen, um überlegene Leistung, Genauigkeit und Effizienz bei der Waferbearbeitung zu bieten. Hauptmerkmale: 1. Advanced Control System: WY-100II ist mit einer ausgeklügelten Steuereinheit ausgestattet, die eine präzise und automatisierte Steuerung aller Verarbeitungsparameter ermöglicht. Dies gewährleistet konsistente und wiederholbare Ergebnisse, optimiert die Produktivität und minimiert Ausfallzeiten. 2. Hochgeschwindigkeitsbearbeitung: Mit seiner Hochgeschwindigkeitsspindel und fortschrittlichen Bewegungssteuerungsfunktionen kann NAKAMURA TOME WY-100II schnelle Verarbeitungsgeschwindigkeiten ohne Kompromisse bei der Genauigkeit oder Qualität erzielen. Dies ermöglicht eine schnelle und effiziente Waferbearbeitung, erhöht den Durchsatz und reduziert Zykluszeiten. 3. Mehrachsbearbeitung: WY-100II verfügt über eine mehrachsige Bearbeitungsfähigkeit, die komplexe Bearbeitungsvorgänge auf Wafern mit beispielloser Präzision ermöglicht. Dies ermöglicht die Herstellung komplizierter und detaillierter Muster, Strukturen und Merkmale auf Halbleiterscheiben für fortgeschrittene Halbleiteranwendungen. 4. Automatischer Werkzeugwechsler: NAKAMURA TOME WY-100II ist mit einem automatischen Werkzeugwechsler ausgestattet, der eine nahtlose und unterbrechungsfreie Bearbeitung durch automatisches Wechseln von Werkzeugen basierend auf programmierten Anweisungen ermöglicht. Dies erhöht die Betriebseffizienz, reduziert den manuellen Eingriff und minimiert die Rüstzeiten während der Waferbearbeitung. 5. Eingebaute Messmaschine: WY-100II verfügt über ein integriertes Messwerkzeug, das eine Echtzeit-Überwachung und Messung von Bearbeitungsparametern ermöglicht und die Genauigkeit und Qualität der bearbeiteten Wafer gewährleistet. Diese Funktion ermöglicht die Qualitätskontrolle in Prozessen und ermöglicht es, Anpassungen on-the-fly vorzunehmen, um die gewünschten Spezifikationen einzuhalten. 6. Benutzerfreundliche Oberfläche: NAKAMURA TOME WY-100II ist mit einer benutzerfreundlichen Oberfläche entworfen, die einfache Bedienung und Programmierung von Bearbeitungsprozessen erleichtert. Die intuitiven Bedienelemente und die grafische Anzeige ermöglichen es dem Bediener, Bearbeitungsvorgänge einfach einzurichten, zu überwachen und zu steuern, wodurch die Lernkurve reduziert und die Produktivität gesteigert wird. 7. Robuste Konstruktion: Konstruiert mit hochwertigen Materialien und Präzisionstechnik, wird WY-100II gebaut, um die Strenge der Wafer-Bearbeitungsumgebungen zu widerstehen. Seine robuste Konstruktion sorgt für Langlebigkeit, Stabilität und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Fertigungseinstellungen. Anwendungen: NAKAMURA TOME WY-100II eignet sich ideal für eine Vielzahl von Waferbearbeitungsanwendungen in der Halbleiterindustrie, einschließlich, aber nicht beschränkt auf: - Dünnschichtabscheidung - Ätzen und Strukturieren - Dielektrische Abscheidung - Ionenimplantation - CMP (Chemical Mechanical Polishing) - Wafer-Bonding - Wafer-Würfel und Singulation Fazit: Abschließend ist WY-100II eine hochmoderne „andere Wafer-Verarbeitung“, die beispiellose Präzision, Geschwindigkeit und Effizienz bei der Verarbeitung von Halbleiterscheiben bietet. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen, seiner robusten Konstruktion und seiner benutzerfreundlichen Oberfläche ist NAKAMURA TOME WY-100II eine vielseitige und zuverlässige Lösung, um die sich entwickelnden Anforderungen von Halbleiterherstellern und -forschern zu erfüllen, die qualitativ hochwertige und leistungsstarke Waferbearbeitungsergebnisse erzielen möchten.
Es liegen noch keine Bewertungen vor