Gebraucht OPTIMAL TECHNOLOGIES USC 60 #9361102 zu verkaufen
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OPTIMAL TECHNOLOGIES USC 60 ist eine hochmoderne Waferbearbeitungsanlage, die eine automatisierte und hochgenaue Bearbeitung von Wafern ermöglicht. Mit seiner fortschrittlichen On-Board-Technologie kann USC 60 eine Vielzahl von Wafergrößen, Dicken und Arten von Substraten handhaben. OPTIMAL TECHNOLOGIES USC 60 wurde entwickelt, um eine automatisierte und genaue Bearbeitung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 8 „und einer Länge von bis zu 24“ zu ermöglichen. Es unterstützt die Verarbeitung von Wafern mit einer Mindestdicke von 25-200um sowohl in halbstandardisierten als auch nicht standardisierten Substraten. Das System ist auch in der Lage, Wafer ohne externe Ausrüstung oder manuellen Eingriff zu ätzen, zu strukturieren und zu reinigen. USC 60 verfügt über eine integrierte Vision-Einheit mit erweiterten optischen und Bildverarbeitungsfunktionen, mit denen die Maschine Wafer genau und zuverlässig inspizieren kann. Es verfügt auch über eine CCD (Charge Coupled Device) Kamera und ein High Density Adaptive Alignment Tool, um den Wafer richtig auszurichten und die Verarbeitungsgenauigkeit zu gewährleisten, auch wenn das Substrat unregelmäßig ist. Das automatisierte Wafer-Handling-Modell des Asset ist so konzipiert, dass Wafer effizient und präzise nach vordefinierten Parametern bewegt werden. Dies hilft, die Arbeitskosten zu senken und den gesamten Produktionsertrag zu verbessern. OPTIMAL TECHNOLOGIES USC 60 verfügt über eine zentrale Steuereinheit (CCU), die zusammen mit der Hauptplatine des Geräts arbeitet, um die ordnungsgemäße Steuerung und Überwachung der Ausrüstung zu gewährleisten. Dazu gehört eine erweiterte Überwachung der Betriebsparameter des Systems wie Leistung, Temperatur, Druck und Zeit. Es enthält auch ein integriertes Rezept-Steuerprogramm, das die Einstellungen der Einheit schnell ändern und mehrere Prozessrezepte für die zukünftige Verwendung speichern kann. USC 60 Maschine läuft auf einer Windows-basierten Werkzeugsoftware, die es dem Benutzer ermöglicht, das Asset einfach zu verwalten und die notwendigen Befehle für den Automatisierungsprozess zu programmieren. Dazu gehören die Konfiguration der Kamera, die Einrichtung des Wafer-Handhabungsmodells sowie das Layout der Prozessrezepte. OPTIMALE TECHNOLOGIEN USC 60 Geräte beinhalten auch ein optionales Software-Paket zur Datenerfassung und -analyse. Mit dieser Software können die Verarbeitungsdaten jedes vom System behandelten Wafers für eine spätere Analyse gespeichert und aufgezeichnet werden. Diese Funktion kann bei der Optimierung der Verarbeitungsparameter eines bestimmten Prozesses helfen, was zu einem höheren Ertrag und verringerten Gesamtrisiken führt.
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