Gebraucht REXXAM SCRD 4 #9078432 zu verkaufen

REXXAM SCRD 4 ist eine revolutionäre Waferbearbeitungsanlage des renommierten Spezialisten für Dünnschichttechnik REXXAM. Dieses System bietet eine hervorragende Leistung für eine Vielzahl von Anwendungsaufgaben und ermöglicht eine effiziente und präzise Dünnschichtverarbeitung. SCRD 4 besteht aus einem leistungsstarken Waferbearbeitungsroboter, kombiniert mit fortschrittlicher Mustererkennungstechnologie, um eine schnelle und präzise Bewegung für eine präzise Dünnschichtabscheidung zu ermöglichen. Es verwendet auch eine spezielle optische Strahlmanipulationsmaschine, die eine automatisierte präzise Strukturierung auf der Oberfläche des Wafers ermöglicht. Das Tool arbeitet über eine intuitive grafische Benutzeroberfläche (GUI) und bietet eine benutzerfreundliche Steuerung für den Bediener. Die benutzerfreundliche GUI wird von einem integrierten computergestützten Asset begleitet und bietet Anwendern ein umfassendes Angebot an Wafer-Verarbeitungsmöglichkeiten. REXXAM SCRD 4 ist ideal für die Entwicklung neuer Materialien in den Bereichen Mikro- und Nanoelektronik, Lichtwellenleiter und organische Elektronik. Beispielsweise kann das Modell zum Ätzen, Abscheiden, Resistbeschichten, Kleben, Kleben, Strukturieren und ferrofluidbasierter Lithographie verwendet werden. Darüber hinaus ermöglicht die integrierte Rechnersteuerung die volle Kontrolle des Abscheideprozesses, so dass der Wafer mit der gleichen Präzision wie bei manuellen Labortechniken überwacht und behandelt werden kann. Das Gerät ist auch in der Lage, die verschiedenen Waferschichten präzise zu verwalten, was ein effizientes und präzises Stapeln und Ausrichten der Waferschicht ermöglicht. Darüber hinaus bietet es eine Reihe von Laminierungs-, Beschichtungs- und Materialabscheidungsmöglichkeiten. Darüber hinaus kann das System einfach und schnell an die sich ändernden Anforderungen verschiedener Kunden angepasst werden, was eine flexible und zuverlässige Waferbearbeitung ermöglicht. SCRD 4 bietet Anwendern viele erweiterte Funktionen in einem Paket und ist damit die ideale Einheit für die Waferbearbeitung.