Gebraucht RINCO DYNAMIC 745 #9140377 zu verkaufen

RINCO DYNAMIC 745 ist eine Ausrüstung, die die Zeit und Kosten im Zusammenhang mit der Waferbearbeitung reduziert. Das System nutzt einen umfassenden Ansatz, um die Bewegungszeit zu reduzieren und die Produktivität zu maximieren. DYNAMIC 745 integriert eine hochpräzise Bewegungssteuerung, Präzisionsmotorsteuerung und patentierte Beschleunigungs-/Verzögerungstechnologie, um Wafer genauer und effizienter zu bearbeiten. Das Gerät verfügt über eine Reihe fortschrittlicher Funktionen, darunter: Ein hochpräziser Spindelmotor für die Waferbearbeitung, der Wafer von oben auf eine maximale Geschwindigkeit von 600mm/min positionieren kann und eine maximale Beschleunigung von 6.7G erreichen kann. Der Direktantriebsspindelmotor bietet die Möglichkeit, die Spindelposition schnell einzustellen und schnell zu verstehen, welche Bereiche auf dem Wafer mehr Arbeit erfordern. RINCO DYNAMIC 745 verfügt über eine patentierte Beschleunigungs-/Verzögerungsmaschine, mit der Benutzer die Geschwindigkeit des Werkzeugs schnell anpassen können, um unerwartete Änderungen in Prozessparametern zu bewältigen. Es hat auch die Fähigkeit, Wafer mit Laser- und Blade-Technologie, manuelle und automatisierte Wafer Positioniersysteme und eine patentierte Wafer-Spannfutter Verriegelung Asset zu verarbeiten. DYNAMIC 745 verfügt über ein patentiertes, berührungsloses Wafer-Zentriermodell, das automatisch Wafer am Futter zentriert, wodurch die Möglichkeit katastrophaler Schäden durch unsachgemäße Positionierung beseitigt wird. Das Gerät verfügt außerdem über einen automatisierten Reinigungszyklus für Wafer-Spannfutter, der die Prozesszeit verkürzt und den Eingriffsbedarf des Bedieners minimiert. Das System kann mit einer Vielzahl von Zubehörteilen wie UV-Lasermarkierungssystemen, Luftlagern, Ionenkanälen und Gasverunreinigungssystemen ausgestattet werden. Das Gerät ist auch mit einer Reihe von Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, wie automatische Anschläge und Schutzeinrichtungen, um Bediener vor potenziellen Gefahren zu schützen. RINCO DYNAMIC 745 ist eine leistungsstarke und effiziente Waferbearbeitungsmaschine, die den Anforderungen moderner Wafer-Fabriken gerecht wird. Das Tool bietet eine ideale Lösung für Anwender, die nach einer schnellen, genauen und kostengünstigen Lösung für ihre Waferbearbeitungsanforderungen suchen.