Gebraucht RION KL-30A #293820658 zu verkaufen

Hersteller
RION
Modell
KL-30A
ID: 293820658
Liquid particle counter Optical system: Light‑scattering method Diode pumped solid state laser Wavelength: 532 nm Rated output: 500 mW Silicon photodiode light detector Size Range: 4 Channels: ≥0.05 μm, ≥0.1 μm, ≥0.15 μm, ≥0.2 μm User selectable channels: 2 to 10 channels Setting range: 0.05 μm to 2.0 μm Sampling flow rate: Flow rate 20 mL/min Purge flow rate 0.1 to 1 L/min combined Sample Inlet / Outlet: 4 × 6 (dia.) or 3.96 × 6.35 (dia.) flared joint or tube Sample Pressure Range: 100 to 500 kPa Sample Temperature Range: 15 °C to 35 °C No condensation in flow system Materials of Parts Exposed to Sample: Synthetic quartz, Fluorocarbon rubber, Fluoroplastic, PVC, Pyrex glass, SUS304/316, POM Counting Efficiency: 10 % ± 3 % Effective flow rate: 2 ± 0.6 mL/min Size resolution: 10 % or less (PSL particles in 0.15 μm range) Maximum particle number concentration: 15,000 particles/mL False count rate: Less than 0.01 particles/mL Purge Air Port: Rc 1/8 (1/8 PT female) Environmental Conditions for Operation: 15 °C to 35 °C, less than 80 % RH (no condensation) Power: 130 VA, 100 to 240 VAC, 50/60 Hz Accessories: Power cord TP‑08 Thermal paper CF Dummy card KL‑30‑S21 Purge air unit.
RION KL-30A ist eine modernste Waferbearbeitungsanlage, die den Anforderungen der Halbleiterindustrie an Präzision, Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit gerecht wird. Als wesentlicher Bestandteil bei der Herstellung integrierter Schaltungen und mikroelektronischer Bauelemente spielt KL-30A eine entscheidende Rolle bei der Sicherstellung der Qualität und Leistungsfähigkeit von Halbleiterprodukten. Herzstück des RION KL-30A Systems sind seine fortschrittlichen Verarbeitungsmöglichkeiten, die ein hochpräzises Waferschneiden, Schleifen und Polieren mit bemerkenswerter Effizienz und Konsistenz ermöglichen. Ausgestattet mit anspruchsvollen Automatisierungsfunktionen und Präzisionskontrollsystemen bietet KL-30A ein unvergleichliches Maß an Genauigkeit und Wiederholbarkeit in der Waferbearbeitung, wodurch optimale Erträge und eine kostengünstige Produktion gewährleistet sind. Eines der Hauptmerkmale der RION KL-30A Einheit ist ihre vielseitige Wafer-Handhabung, die die Verarbeitung einer breiten Palette von Wafergrößen und Materialien ermöglicht. Ob mit Silizium, Galliumarsenid oder anderen Halbleitersubstraten, KL-30A können verschiedene Waferabmessungen und Dicken aufnehmen und sind damit eine vielseitige Lösung für vielfältige Waferbearbeitungsanwendungen. RION KL-30A Maschine ist mit einem hochmodernen Schneidmechanismus ausgestattet, der präzise Diamantmesser verwendet, um saubere, gratfreie Schnitte mit minimalem Materialverlust zu erzielen. Diese Schneidtechnologie gewährleistet hochwertige Waferkanten und präzise Abmessungen, die für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente mit engen Fertigungstoleranzen unerlässlich sind. Neben dem Schneiden bietet KL-30A Werkzeug fortschrittliche Schleif- und Polierfunktionen, um die gewünschte Oberflächengüte und Ebenheit für die Halbleiterbearbeitung zu erreichen. Mit programmierbaren Steuerparametern und Echtzeit-Überwachungsfunktionen können Bediener Schleif- und Polierparameter präzise an die spezifischen Anforderungen jedes Waferbearbeitungsschritts anpassen. RION KL-30A Asset ist für die Hochdurchsatzverarbeitung konzipiert, mit schnellen Zykluszeiten und effizienten Wafer-Handhabungsmechanismen, die Ausfallzeiten minimieren und die Produktionsleistung maximieren. Seine benutzerfreundliche Benutzeroberfläche und intuitive Software ermöglichen es dem Bediener, Verarbeitungsrezepte einzurichten, die Modellleistung zu überwachen und Probleme problemlos zu beheben, einen reibungslosen Betrieb zu gewährleisten und Produktionsverzögerungen zu minimieren. Darüber hinaus ist KL-30A Ausrüstung mit fortschrittlichen Sicherheitsmerkmalen und Umweltkontrollen ausgestattet, um die Sicherheit des Betreibers und die Einhaltung der Industrievorschriften zu gewährleisten. Von automatisierten Sicherheitsverriegelungen bis hin zu integrierten Abgasabsaugsystemen setzt RION KL-30A Priorität auf Arbeitssicherheit und Umweltverantwortung in Halbleiterfertigungsanlagen. Insgesamt ist KL-30A ein modernes Waferbearbeitungssystem, das Präzisionstechnik, fortschrittliche Automatisierung und benutzerfreundliches Design kombiniert, um überlegene Leistung in der Halbleiterherstellung zu bieten. Mit seinen vielseitigen Verarbeitungsfähigkeiten, hohem Durchsatz und erweiterten Steuerungsfunktionen ist RION KL-30A ein unverzichtbares Werkzeug für Halbleiterhersteller, die optimale Erträge, überlegene Produktqualität und kostengünstige Produktion auf dem heutigen Wettbewerbsmarkt erzielen möchten.
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